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本發(fā)明涉及傳感器微加工領(lǐng)域，特別是一種基于靜電力和壓阻效應(yīng)的微型電場傳感器件的制備工藝流程。近些年來，泛在電力物聯(lián)網(wǎng)成為了能源工業(yè)發(fā)展的新態(tài)勢。泛在電力物聯(lián)網(wǎng)通過構(gòu)建與電力網(wǎng)絡(luò)相配套的信息網(wǎng)絡(luò)，實現(xiàn)對電力網(wǎng)絡(luò)的狀態(tài)監(jiān)測和信息感知。利用先進傳感節(jié)點，獲取電網(wǎng)及設(shè)備信息，可以有效實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)及設(shè)備...

本發(fā)明屬于微機電系統(tǒng)，更具體地，涉及一種靈敏度及帶寬可調(diào)的mems傳感器。現(xiàn)有技術(shù)1中設(shè)計的諧振式加速度計，利用一組平行板電極與加速度計檢驗質(zhì)量之間的靜電力產(chǎn)生的一階靜電負(fù)剛度，減小整個加速度計結(jié)構(gòu)的機械剛度，提高靈敏度，一組梳齒電極用來調(diào)節(jié)加速度計受力平衡。該設(shè)計需要特別高的電壓...

本公開涉及一種防水mems(微機電系統(tǒng))按鈕設(shè)備、包括該mems按鈕設(shè)備的輸入設(shè)備，以及電子裝置。具體地，下文中參考按鈕，該按鈕可以由用戶操作以生成由電子裝置用于其操作的電信號。眾所周知，用于便攜式電子裝置(諸如智能電話和智能手表)的輸入設(shè)備(諸如鍵、按鈕或開關(guān))通常是使得用戶能夠向便攜式...

本發(fā)明屬于顯示，具體涉及一種微發(fā)光二極管檢測器件、裝置及制備方法。微發(fā)光二極管(microlightemittingdiode，microled)顯示技術(shù)是將現(xiàn)有的發(fā)光二極管(lightemittingdiode，led)的尺寸微縮至100微米(μm)以下，其尺寸可以為現(xiàn)有的led...

相關(guān)申請的交叉引用本申請根據(jù)35u.s.c.§119，要求2018年8月6日提交的第62/715,075號美國臨時申請的優(yōu)先權(quán)權(quán)益，其內(nèi)容通過引用全文納入本文。本公開涉及用于生物分子分析，尤其是基因測序的圖案化的表面和微流體裝置，制造圖案化的微流體裝置的方法，以及使用所述裝置的方法。生物樣...

發(fā)明領(lǐng)域本發(fā)明一般涉及碳花型物(carbonflower)。更具體地，本發(fā)明涉及制造可調(diào)碳花型物的簡化方法。發(fā)明背景碳基材料引起了各種環(huán)境和能源應(yīng)用越來越多的興趣，例如水凈化、氣體存儲和分離、電催化劑、超級電容器和電池。其價格低廉，地球富含，并且通過改變參數(shù)(例如，石墨化程度，微觀結(jié)構(gòu)、表面積、孔...

政府權(quán)利本發(fā)明是在美國國家科學(xué)基金會頒發(fā)的批準(zhǔn)號為dmr-1654765的政府支持下完成的。政府擁有本發(fā)明的某些權(quán)利。相關(guān)申請的交叉引用本申請要求于2018年5月15日提交的美國臨時專利申請序列號62/671,707的優(yōu)先權(quán)，其全部公開內(nèi)容通過引用合并于此。依賴于光學(xué)諧振的生化傳感器由于其...

本申請要求2018年8月7日提交的系列號為62/715,523的美國臨時申請的優(yōu)先權(quán)權(quán)益，本文以該申請的內(nèi)容為基礎(chǔ)并通過引用將其全部結(jié)合入本文。背景本說明書一般涉及用于對電子部件，例如微機電系統(tǒng)(mems)進行氣密性密封的裝置和方法，更具體地，涉及使用原子層沉積對mems進行氣密性密封的裝置和方法...

本實用新型涉及機械領(lǐng)域，尤其涉及一種對接裝置。在對mems器件進行轉(zhuǎn)動相關(guān)機械電子特性參數(shù)測試時，如陀螺效應(yīng)，對器件所處的環(huán)境壓力、轉(zhuǎn)動條件有一定要求，目前尚未見到能夠滿足mems器件轉(zhuǎn)動條件、壓力條件的裝置。實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種對接裝置，用于實現(xiàn)mems器件在轉(zhuǎn)臺上進...

.本發(fā)明屬于光學(xué)器件，更為具體地講，涉及一種微棒腔自由頻譜寬度的精細(xì)控制方法。.回音壁模式(whispering?gallerymode，后簡稱wgm)光學(xué)微腔，通過全反射的形式將光限制在很小的空間內(nèi)，具有超高的品質(zhì)因數(shù)(q?factor，后簡稱q值)與較小的模式體積。滿足特定波...

.本申請涉及半導(dǎo)體制作，具體而言，涉及一種聲敏傳感器封裝結(jié)構(gòu)制作方法和聲敏傳感器封裝結(jié)構(gòu)。.現(xiàn)有的硅麥產(chǎn)品利用對聲壓變化敏感的聲敏傳感器芯片進行相關(guān)功能的實現(xiàn)，利用外部聲壓直接與聲敏傳感器芯片接觸，在聲壓變化的強度超過一定閾值的情況下可能會導(dǎo)致聲敏傳感器芯片破碎，同時在制作過程中涉...

.本申請涉及半導(dǎo)體制作，具體而言，涉及一種多功能半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)和多功能半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)制作方法。.隨著半導(dǎo)體的快速發(fā)展，各種類型的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)應(yīng)用在各個場景中。同時伴隨著人們生活水平的提高以及智能化設(shè)備的普及，越來越多的設(shè)備之間均被需求進行交互。傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝往往僅能滿足單一的功...

.本發(fā)明涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，具體而言，涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)、其制作方法和電子設(shè)備。.隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，麥克風(fēng)在消費領(lǐng)域已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中，其中硅麥克風(fēng)由于尺寸較小，穩(wěn)定性強等特點，已經(jīng)廣泛應(yīng)用在移動終端中。硅麥克風(fēng)的芯片封裝結(jié)構(gòu)中包含mems(微機電系統(tǒng)，microelec...

.本發(fā)明涉及半導(dǎo)體的，尤其涉及一種新型紅外探測器及制備方法。.非制冷式紅外探測器產(chǎn)品的核心結(jié)構(gòu)是微橋諧振腔結(jié)構(gòu)，而傳統(tǒng)紅外探測器微橋諧振腔結(jié)構(gòu)是單層結(jié)構(gòu)，其對入射紅外線的吸收效率相對較低。有人提出使用多層結(jié)構(gòu)來提升紅外吸收率，但通過傳統(tǒng)疊層方案制造多層結(jié)構(gòu)時，一般采用制造一層結(jié)構(gòu)后...

一種具有面內(nèi)止擋的mems可動結(jié)構(gòu).本發(fā)明屬于微機電系統(tǒng)(mems)制造，具體涉及一種mems器件結(jié)構(gòu)。.mems器件是近二十年來發(fā)展起來的一種新型微機械儀表，其利用半導(dǎo)體工藝加工技術(shù)加工微機械結(jié)構(gòu)。一種典型的mems器件由可動質(zhì)量塊結(jié)構(gòu)、彈簧梁、錨點、電極等構(gòu)成，通過不同...

高性能mems紅外傳感器及其制備方法.本發(fā)明涉及一種紅外傳感器及其制備方法，尤其是一種高性能mems紅外傳感器及其制備方法。.隨著半導(dǎo)體工業(yè)與mems(微電子機械系統(tǒng))技術(shù)的不斷發(fā)展，紅外傳感器的制造技術(shù)也日益進步。使用先進的mems微加工技術(shù)可以制造出性能優(yōu)越的紅外傳感器。當(dāng)今，...

.本發(fā)明涉及一種在微電子機械制造工藝中防止立體微結(jié)構(gòu)側(cè)壁底切刻蝕的方法，特別是用于防止在后續(xù)含有氫氟酸(hf)的濕法/氣相腐蝕中底切刻蝕(underetch)的發(fā)生，屬于微電子機械系統(tǒng)(mems)制造。.在微電子機械系統(tǒng)制造中，通過一系列常用的潔凈間工藝流程可以在晶圓襯底上制造出高...

mems傳感器的制作方法.本發(fā)明涉及mems傳感器，尤其涉及一種mems傳感器的制作方法。.現(xiàn)有技術(shù)的mems傳感器(如mems麥克風(fēng)、mems超聲換能器、壓力傳感器等)的封裝結(jié)構(gòu)中，請參閱圖所示，mems芯片和asic芯片貼在基板上，外殼與基板接合形成封裝腔體，對...

.本發(fā)明涉及紅外探測器，更具體地，涉及一種底電極紅外探測器結(jié)構(gòu)及其制作方法。.微電子機械系統(tǒng)(micro?electro?mechanical?systems,mems)技術(shù)具有微小、智能、可執(zhí)行、可集成、工藝兼容性好、成本低等諸多優(yōu)點，故其已廣泛應(yīng)用在包括紅外探測的諸多領(lǐng)...

本實用新型涉及聲學(xué)，更為具體地，涉及一種mems封裝結(jié)構(gòu)。隨著社會的進步和技術(shù)的發(fā)展，近年來，手機、筆記本電腦等電子產(chǎn)品體積不斷減小，人們對這些便攜電子產(chǎn)品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積不斷減小、性能和一致性不斷提高。mems(micro-electro-...