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本發(fā)明涉及半導體，尤其涉及一種mems器件晶圓級封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)。微機電系統(tǒng)(microelectro-mechanicalsystems，mems)涉及電子、機械、材料等多種學科與技術(shù)，廣泛應用于微型壓力傳感器、加速度傳感器、微麥克風等產(chǎn)品中，其具有廣闊的應用前景。在實際應用中...

本發(fā)明屬于微納米加工領(lǐng)域，具體而言，涉及一種高透明超雙疏表面的制備方法。超雙疏表面由于其特殊的表面浸潤特性，在抗結(jié)冰、水油分離、生物醫(yī)藥器件及自清潔表面等方面有著巨大的應用前景。相較于較高表面能的水，低表面能液體頗易于表面發(fā)生浸潤。于是，超疏油特性的實現(xiàn)是獲得超雙疏表面的主要難點。據(jù)現(xiàn)有研...

本發(fā)明屬于微納米加工領(lǐng)域，具體而言，涉及一種具有超雙疏性的復合凹角微米結(jié)構(gòu)的制備方法。超雙疏表面由于其特殊的表面浸潤特性，在抗結(jié)冰、水油分離、生物醫(yī)藥器件及自清潔表面等方面有著巨大的應用前景。相較于較高表面能的水，低表面能液體頗易于表面發(fā)生浸潤。于是，超疏油特性的實現(xiàn)是獲得超雙疏表面的主要...

本發(fā)明屬于微機電系統(tǒng)(mems)制造，特別涉及一種帶有過刻蝕阻擋層的mems結(jié)構(gòu)及其制備方法。在微機電系統(tǒng)(mems)傳感器中常采用可動質(zhì)量塊結(jié)構(gòu)及電容結(jié)構(gòu)實現(xiàn)壓力、振動、加速度、角速度等物理量的測量或轉(zhuǎn)換。一種常用的工藝制備方法是通過晶圓鍵合的方式實現(xiàn)兩層晶圓的鍵合，通過減薄及刻...

本實用新型涉及芯片封裝基板，具體為一種mems芯片封裝基板。mems芯片最初大量用于汽車安全氣囊，隨著mems芯片技術(shù)的進一步發(fā)展，以及應用終端輕，薄，短，小的特點，對小體積高性能的mems產(chǎn)品需求增勢迅猛，消費電子，醫(yī)療等領(lǐng)域也大量出現(xiàn)了mems芯片產(chǎn)品的身影，基板可為芯片提供電...

本發(fā)明涉及石英音叉制備，尤其涉及一種用于提升驅(qū)動增益的石英音叉敏感結(jié)構(gòu)的制備方法。石英音叉陀螺作為一種微機械陀螺，具有體積小、成本低、功耗低、可靠性高、抗環(huán)境干擾能力強等優(yōu)點，其性能能夠滿足穩(wěn)定、制導與控制等大量戰(zhàn)術(shù)武器的要求，也能廣泛用于汽車電子、機械儀表等多種民用領(lǐng)域。石英音叉...

本發(fā)明涉及柔性電子技術(shù)，尤其涉及一種基于膠粘層的gan基hemt器件柔性轉(zhuǎn)移方法。柔性電子(flexibleelectronics)是一種技術(shù)的通稱，是將有機/無機材料電子器件制作在柔性/可延性基板上的新興電子技術(shù)。相對于傳統(tǒng)電子，柔性電子具有更大的靈活性，其在一定范圍的形變(彎曲、折疊、...

本申請屬于壓力傳感器領(lǐng)域，涉及一種mems壓力芯片及其制備方法。mems(microelectromechanicalsystem)即微電子機械系統(tǒng)，是新興的跨學科的高新技術(shù)研究領(lǐng)域。由于mems技術(shù)制造的壓阻式壓力傳感器體積小，易于集成，性能可靠、可實現(xiàn)非電信號到電信號的轉(zhuǎn)換等優(yōu)勢，已經(jīng)...

本發(fā)明涉及微納加工領(lǐng)域，具體涉及一種納米錐形陣列結(jié)構(gòu)及其制備方法。納米錐陣列結(jié)構(gòu)廣泛用于生物傳感、光學減反增透、高表面活性電極等。常用制備方法包括通過干法刻蝕或濕法刻蝕結(jié)合光刻掩模如電子束光刻，自組裝掩模如聚乙烯顆粒，化學生長掩模如陽極氧化鋁等。另外，利用晶體的不同晶向化學刻蝕速度差異也可...

本發(fā)明涉及紅外探測，特別涉及一種集成cmos電路的熱電堆傳感器系統(tǒng)及其制造方法。mems(microelectro-mechanicalsystem)又稱為微機電系統(tǒng)，在近年來由于集成電路工藝的迅速發(fā)展，逐漸推動了mems技術(shù)成為越來越熱門的綜合性學科。mems技術(shù)制造的核心元件主...

本發(fā)明屬于微機電系統(tǒng)(mems)制造，特別涉及一種soi(silicon-on-insulator)型mems結(jié)構(gòu)及其加工方法。在微機電系統(tǒng)(mems)傳感器中常采用可動質(zhì)量塊結(jié)構(gòu)及電容結(jié)構(gòu)實現(xiàn)壓力、振動、加速度、角速度等物理量的測量或轉(zhuǎn)換。一種常用的工藝制備方法是通過晶圓鍵合的方...

本實用新型涉及mems微鏡陣列，尤其涉及一種微鏡陣列的裝配結(jié)構(gòu)。mems微鏡，即采用微機電系統(tǒng)來實現(xiàn)對焦成像的鏡頭組件。采用mems技術(shù)的其他類別傳感器卻已經(jīng)應用到我們生活中的各個領(lǐng)域，經(jīng)常使用到的麥克風、陀螺儀、硬盤驅(qū)動頭，以及不甚熟悉的醫(yī)療設備、汽車部件、航空器材，都有mems...

本公開涉及一種具有可傾斜的受壓電控制的結(jié)構(gòu)(特別地，微反射鏡)諧振微機電系統(tǒng)(mems)設備。該微反射鏡可以是單軸的。mems設備是已知的，其具有使用半導體材料技術(shù)而獲得的反射鏡結(jié)構(gòu)。這樣的mems設備例如在針對光學應用的便攜式裝置使用，諸如，便攜式計算機、膝上型電腦、筆記本計算機(包括超...

本發(fā)明涉及納米材料制備與應用，特別涉及一種硅納米錐陣列及其制備方法。一維硅微納結(jié)構(gòu)陣列例如硅納米線、硅納米錐、硅納米孔等陣列結(jié)構(gòu)具有獨特的光學、電學、光電等性能，在太陽能電池、光催化、光電探測器等方面有著非常重要的優(yōu)勢。一方面，一維硅微納結(jié)構(gòu)陣列具有陷光效應，能夠增強光吸收；另一方...

本發(fā)明涉及傳感器微加工領(lǐng)域，特別是一種基于靜電力和壓阻效應的微型電場傳感器件的制備工藝流程。近些年來，泛在電力物聯(lián)網(wǎng)成為了能源工業(yè)發(fā)展的新態(tài)勢。泛在電力物聯(lián)網(wǎng)通過構(gòu)建與電力網(wǎng)絡相配套的信息網(wǎng)絡，實現(xiàn)對電力網(wǎng)絡的狀態(tài)監(jiān)測和信息感知。利用先進傳感節(jié)點，獲取電網(wǎng)及設備信息，可以有效實現(xiàn)網(wǎng)絡及設備...

本發(fā)明屬于微機電系統(tǒng)，更具體地，涉及一種靈敏度及帶寬可調(diào)的mems傳感器?，F(xiàn)有技術(shù)1中設計的諧振式加速度計，利用一組平行板電極與加速度計檢驗質(zhì)量之間的靜電力產(chǎn)生的一階靜電負剛度，減小整個加速度計結(jié)構(gòu)的機械剛度，提高靈敏度，一組梳齒電極用來調(diào)節(jié)加速度計受力平衡。該設計需要特別高的電壓...

本公開涉及一種防水mems(微機電系統(tǒng))按鈕設備、包括該mems按鈕設備的輸入設備，以及電子裝置。具體地，下文中參考按鈕，該按鈕可以由用戶操作以生成由電子裝置用于其操作的電信號。眾所周知，用于便攜式電子裝置(諸如智能電話和智能手表)的輸入設備(諸如鍵、按鈕或開關(guān))通常是使得用戶能夠向便攜式...

本發(fā)明屬于顯示，具體涉及一種微發(fā)光二極管檢測器件、裝置及制備方法。微發(fā)光二極管(microlightemittingdiode，microled)顯示技術(shù)是將現(xiàn)有的發(fā)光二極管(lightemittingdiode，led)的尺寸微縮至100微米(μm)以下，其尺寸可以為現(xiàn)有的led...

相關(guān)申請的交叉引用本申請根據(jù)35u.s.c.§119，要求2018年8月6日提交的第62/715,075號美國臨時申請的優(yōu)先權(quán)權(quán)益，其內(nèi)容通過引用全文納入本文。本公開涉及用于生物分子分析，尤其是基因測序的圖案化的表面和微流體裝置，制造圖案化的微流體裝置的方法，以及使用所述裝置的方法。生物樣...

發(fā)明領(lǐng)域本發(fā)明一般涉及碳花型物(carbonflower)。更具體地，本發(fā)明涉及制造可調(diào)碳花型物的簡化方法。發(fā)明背景碳基材料引起了各種環(huán)境和能源應用越來越多的興趣，例如水凈化、氣體存儲和分離、電催化劑、超級電容器和電池。其價格低廉，地球富含，并且通過改變參數(shù)(例如，石墨化程度，微觀結(jié)構(gòu)、表面積、孔...