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本發(fā)明涉及微納光學(xué)結(jié)構(gòu)制備，具體是涉及一種超表面的制作方法。超表面是指一種厚度小于波長(zhǎng)的人工層狀材料，超表面可視為超材料的二維對(duì)應(yīng)。光學(xué)超表面是最常見的一種類型，超表面可以通過(guò)表面亞波長(zhǎng)的微納結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)對(duì)電磁波的偏振、相位、振幅、頻率、傳播模式等特性的調(diào)控，是一種光學(xué)與納米科技結(jié)合的...

本發(fā)明涉及生物芯片，具體地說(shuō)，是一種微珠芯片及其垂直沉降制備方法。相比測(cè)序技術(shù)而言，高密度生物芯片擁有成本低、檢測(cè)位點(diǎn)量大、格式統(tǒng)一、分析快等優(yōu)勢(shì)。利用生物芯片技術(shù)，英國(guó)、美國(guó)均已建立了大規(guī)模人群的基因庫(kù)。新冠肺炎疫情背景下，歐洲、美國(guó)啟動(dòng)了對(duì)新冠患者的群體基因組檢測(cè)，并采用了生物...

本發(fā)明涉及生物芯片，具體地說(shuō)，是一種微珠芯片及其旋涂制備方法。相比測(cè)序技術(shù)而言，高密度生物芯片擁有成本低、檢測(cè)位點(diǎn)量大、格式統(tǒng)一、分析快等優(yōu)勢(shì)。利用生物芯片技術(shù)，英國(guó)、美國(guó)均已建立了大規(guī)模人群的基因庫(kù)。新冠肺炎疫情背景下，歐洲、美國(guó)啟動(dòng)了對(duì)新冠患者的群體基因組檢測(cè)，并采用了生物芯片...

本發(fā)明屬于微機(jī)電傳感器領(lǐng)域，具體涉及一種mems接觸式開關(guān)及其制備方法。電子開關(guān)在電子和通信領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。相比于晶體管開關(guān)，mems開關(guān)的插入損耗小、隔離度高、線性度好，因此越來(lái)越受到人們的關(guān)注。傳統(tǒng)的mems開關(guān)分為接觸式和非接觸式兩種，其驅(qū)動(dòng)方式通常以靜電驅(qū)動(dòng)和熱驅(qū)動(dòng)為主。199...

本發(fā)明屬于航空發(fā)動(dòng)機(jī)領(lǐng)域，具體涉及一種航空用高頻響壓力傳感器芯片。機(jī)載航空發(fā)動(dòng)機(jī)配套壓力傳感器長(zhǎng)期直接工作于高溫、高振動(dòng)、壓力瞬變和易腐蝕等特殊環(huán)境下，對(duì)壓力傳感器的靜態(tài)性能、動(dòng)態(tài)性能均提出了非常高的要求。為了解決傳感器在航空領(lǐng)域特殊環(huán)境下的高溫動(dòng)態(tài)測(cè)量、精度漂移、壓力漂移等問(wèn)題，國(guó)內(nèi)外知...

本發(fā)明涉及柔性壓力傳感器，具體是一種柔性壓力傳感器及其制備方法。近年來(lái)，隨著人們對(duì)智能材料的研究不斷深入，在智能材料領(lǐng)域已經(jīng)取得了很大的進(jìn)步和發(fā)展，其中，傳感器作為智能材料不可或缺的重要組成部分，在機(jī)器人、人機(jī)交互和可穿戴電子產(chǎn)品中具有重要應(yīng)用價(jià)值。觸覺傳感器是一種廣泛應(yīng)用于各種場(chǎng)...

本發(fā)明實(shí)施例涉及半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法。微機(jī)電系統(tǒng)(mems)是指展現(xiàn)機(jī)械特性(例如具有能夠移動(dòng)或變形的構(gòu)件)的一類裝置。mems裝置可包含用于感測(cè)的機(jī)械元件及/或電子器件。微機(jī)電系統(tǒng)裝置(例如壓力傳感器、陀螺儀、加速度計(jì)、位置傳感器等)廣泛用于許多現(xiàn)代電子裝置中。例如，mems加速度計(jì)通...

本發(fā)明涉及mems器件結(jié)構(gòu)刻蝕的補(bǔ)償結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種用于mems傳感器刻蝕的散熱補(bǔ)償微結(jié)構(gòu)。經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展，微機(jī)電(micro-electro-mechanicalsystem，mems)傳感器由于小型化、易于集成、成本低等優(yōu)點(diǎn)廣泛應(yīng)用于航空、導(dǎo)彈、消費(fèi)電子、汽車電子等軍用領(lǐng)域和民用領(lǐng)...

本申請(qǐng)涉及微納米級(jí)高度(3d形貌)測(cè)量的，特別涉及一種微納米級(jí)臺(tái)階高度樣板及其制備方法。近年來(lái)，先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)和納米材料科學(xué)領(lǐng)域迅速發(fā)展，微納幾何尺寸的高精度測(cè)量需求越來(lái)越迫切，尺寸范圍從納米到數(shù)百微米。為了滿足這些需求，諸如錫膏測(cè)厚儀、白光干涉儀、激光共聚焦顯微...

相關(guān)申請(qǐng)本申請(qǐng)要求于2018年9月20日提交的美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)62/733,782的優(yōu)先權(quán)和權(quán)益，其全部公開內(nèi)容通過(guò)引用合并于本文。本發(fā)明涉及具有檢查系統(tǒng)的微電子機(jī)械系統(tǒng)(mems)顯示裝置，該檢查系統(tǒng)檢查mems顯示裝置的像素陣列。顯示設(shè)備近來(lái)通常需要大量的像素，例如高清電視(hdtv)...

相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用本申請(qǐng)是根據(jù)35u.s.c.§120于2018年9月21日提交的美國(guó)專利申請(qǐng)序列no.16/138,091(代理人案卷號(hào)為g0766.70249us00和名稱為“3-軸加速度計(jì)”)的權(quán)益的連續(xù)申請(qǐng)，其全部?jī)?nèi)容通過(guò)引用合并于此。本申請(qǐng)涉及微機(jī)電系統(tǒng)(mems)慣性傳感器。一...

本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品，更為具體地，涉及一種mems封裝結(jié)構(gòu)。隨著社會(huì)的進(jìn)步和技術(shù)的發(fā)展，近年來(lái)，手機(jī)、筆記本電腦等電子產(chǎn)品體積不斷減小，人們對(duì)這些便攜電子產(chǎn)品的性能要求也越來(lái)越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積不斷減小、性能和一致性不斷提高。mems(micro-electr...

.本新型涉及固體結(jié)構(gòu)超滑領(lǐng)域，尤其涉及一種用于制備超滑滑塊的探針。.長(zhǎng)期以來(lái),摩擦和磨損問(wèn)題,不但與制造業(yè)密切相關(guān),還與能源、環(huán)境和健康直接相關(guān)。據(jù)統(tǒng)計(jì),全世界約三分之一的能源在摩擦過(guò)程中被消耗掉,約％的機(jī)器零部件失效都是由磨損造成的。結(jié)構(gòu)超滑是解決摩擦磨損問(wèn)題的理想方案之一，結(jié)構(gòu)超滑是指...

一種mems熱電堆芯片器件結(jié)構(gòu)及其制備方法.本發(fā)明涉及微電子機(jī)械系統(tǒng)制造領(lǐng)域，具體涉及一種mems熱電堆芯片器件結(jié)構(gòu)及其制備方法。.熱電堆紅外探測(cè)器廣泛的應(yīng)用于需要溫度以及輻射測(cè)量的領(lǐng)域，如在國(guó)防、醫(yī)療、家電、工控、汽車、公共安全等等。熱電堆探測(cè)器的工作原理基于塞貝克(seebec...

.本發(fā)明屬于薄膜材料，具體地說(shuō)，涉及一種類金剛石保護(hù)薄膜及其制備方法。.微型化一直是微納電子器件發(fā)展的重點(diǎn)方向。一方面，電子器件正常工作對(duì)散熱和絕緣有相應(yīng)的要求；另一方面，器件材料自身導(dǎo)熱系數(shù)低(半導(dǎo)體、陶瓷材料導(dǎo)熱系數(shù)一般僅.～w·m?·k?)、器件封閉或半封閉、器件布置密集等因...

.本發(fā)明涉及mems工藝，特別涉及一種高精度多晶低電阻的制造方法。.mems熱電堆傳感器能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)溫度的精確感知，廣泛用于非接觸的測(cè)溫領(lǐng)域，比如高溫、食品、醫(yī)療測(cè)溫等。但是由于測(cè)試體溫時(shí)，溫度變化極小，所以熱電堆輸出信號(hào)微弱，為了增大信號(hào)輸出且降低噪音干擾，研究人員通常使用低值多晶...

一種基于tsv的晶圓級(jí)mems氣體傳感器陣列、制備方法及應(yīng)用.本發(fā)明屬于氣體檢測(cè)，更具體地，涉及一種基于tsv(硅通孔技術(shù)，throughsiliconvia)的晶圓級(jí)mems氣體傳感器陣列、制備方法及應(yīng)用。.氣體傳感器作為人類嗅覺的延伸，是感知空氣及環(huán)境不可或缺的核心...

mems封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法.本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，更為具體地，涉及一種mems封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。.在半導(dǎo)體行業(yè)中，汽車電子產(chǎn)品封裝要求可靠性較高，一般要求通過(guò)濕敏等級(jí)msl(moisturesensitivitylevel)對(duì)其封裝，并且其工藝方法要求較為嚴(yán)格，目前封...

一種基于mems技術(shù)的無(wú)磁電加熱器的加工方法.本發(fā)明屬于微電子機(jī)械系統(tǒng)，具體涉及一種mems器件的微型加熱器加工方法。.微型加熱器被廣泛應(yīng)用于多種場(chǎng)合，例如微流控芯片、電池、計(jì)算機(jī)設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備以及光學(xué)設(shè)備。而無(wú)磁微型加熱器在量子傳感領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用需求，如應(yīng)用于量子傳感...

.本實(shí)用新型涉及微電機(jī)封裝，具體為一種便于拆卸的微電機(jī)封裝結(jié)構(gòu)。.微電機(jī)，全稱“微型電動(dòng)機(jī)”，是指直徑小于mm或額定功率小于mw的電機(jī)，微電機(jī)常用于控制系統(tǒng)或傳動(dòng)機(jī)械負(fù)載中，用于實(shí)現(xiàn)機(jī)電信號(hào)或能量的檢測(cè)、解析運(yùn)算、放大、執(zhí)行或轉(zhuǎn)換等功能，使用較為廣泛。.但是現(xiàn)有技術(shù)中的微電機(jī)的封裝...