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本發(fā)明涉及一種在第一晶片和第二晶片之間建立晶片連接的方法。本發(fā)明還涉及一種mems傳感器。雖然本發(fā)明一般能應(yīng)用在任意mems傳感器上，但本發(fā)明針對(duì)mems壓力傳感器來(lái)說(shuō)明。已知的封裝技術(shù)需要使壓力傳感器的壓力敏感部分、即壓力傳感器膜片借助專(zhuān)門(mén)的彈簧結(jié)構(gòu)與傳感器的其余部分機(jī)械脫耦并由此使其不...

相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用本申請(qǐng)要求于2018年10月5日提交的標(biāo)題為“methodsofformingmemsdiaphragmsincludingcorrugations(形成包括褶皺的mems振膜的方法)”的美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)no.62/742,164的優(yōu)先權(quán)，該美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)的全部?jī)?nèi)容以引用方式并入本文中...

本發(fā)明涉及一種用于制造mems傳感器的方法。此外，本發(fā)明還涉及一種mems傳感器。雖然本發(fā)明一般能夠用于任意的mems傳感器，但是本發(fā)明是參照mems壓力傳感器來(lái)說(shuō)明的。已知的壓力傳感器具有壓敏層、例如膜片，該壓敏層必須與環(huán)境接觸，以便確保通向到這個(gè)壓敏層的壓力入口。這個(gè)壓力入口以已知的方...

本發(fā)明屬于微機(jī)電系統(tǒng)(mems)制造，特別涉及一種帶有硅通孔的硅mems微結(jié)構(gòu)的加工工藝。mems器件是近二十年來(lái)發(fā)展起來(lái)的一種新型器件，以其成本低、體積小、功耗低、可大規(guī)模生產(chǎn)等特點(diǎn)在國(guó)防、慣性導(dǎo)航、地震探測(cè)、工業(yè)、醫(yī)療、自動(dòng)化以及消費(fèi)電子等眾多領(lǐng)域中獲得了廣泛的應(yīng)用。mems器...

本發(fā)明屬于微納米材料光學(xué)領(lǐng)域，具體涉及一種玻璃表面修飾掩膜進(jìn)行刻蝕亞波長(zhǎng)周期性陣列的方法。顯示產(chǎn)品在當(dāng)代信息化社會(huì)已是不可或缺的重要一環(huán)，作為信息的輸出顯示工具，顯示器件參與著人眼和機(jī)器交互的重要環(huán)節(jié)。顯示器件的表面反光是一直光學(xué)玻璃普遍存在的問(wèn)題，表面反光是由于空氣折射率與玻璃折射率之間...

本發(fā)明屬于光學(xué)陀螺的si基光電子器件制備，更具體地，涉及一種大尺寸光學(xué)陀螺楔形腔及其制備方法和應(yīng)用。陀螺儀作為測(cè)量載體角加速度和姿態(tài)的重要傳感器件，是慣性導(dǎo)航系統(tǒng)的重要核心部件，被廣泛的應(yīng)用于航天航海、制導(dǎo)控制、隧道施工和汽車(chē)制造等各種領(lǐng)域，其發(fā)展對(duì)工業(yè)領(lǐng)域重大科技計(jì)劃的研究具有重...

本發(fā)明屬于mems微細(xì)加工，尤其涉及一種mems(micro-electro-mechanicalsystem，微機(jī)電系統(tǒng))異形芯片的切割方法。mems芯片的分離通常采用劃片工藝實(shí)現(xiàn)。目前在mems晶圓劃片領(lǐng)域，主要有砂輪劃片和激光劃片。其中，砂輪切割劃片是目前應(yīng)用最為廣泛的切割技...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件，尤其涉及一種mems傳感器。氣密性封裝是mems領(lǐng)域常見(jiàn)的封裝需求形式。mems器件如加速度傳感器、壓力傳感器、角速度傳感器等內(nèi)部有可動(dòng)部件，需要為可動(dòng)部件提供氣密性空腔，以保證可動(dòng)部件在空腔內(nèi)部有較小的阻尼和靜摩擦力。mems器件如非制冷紅外焦平面探測(cè)器內(nèi)部...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件，尤其涉及一種mems傳感器及其制作方法。氣密性封裝是mems領(lǐng)域常見(jiàn)的封裝需求形式。mems器件如加速度傳感器、壓力傳感器、角速度傳感器等內(nèi)部有可動(dòng)部件，需要為可動(dòng)部件提供氣密性空腔，以保證可動(dòng)部件在空腔內(nèi)部有較小的阻尼和靜摩擦力。mems器件如非制冷紅外焦平...

相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用本申請(qǐng)根據(jù)35u.s.c.§119(e)要求于2018年9月28日提交的代理人案卷號(hào)為b1348.70103us00并且題為“fabricationtechniquesandstructuresforgetteringmaterialsinultrasonictransducer...

本發(fā)明屬于微納加工，具體涉及一種微納復(fù)合結(jié)構(gòu)的超疏水超疏油的制備方法。超疏水超疏油表面作為一種特殊的潤(rùn)濕性狀態(tài)，由于其在防腐、自清潔、水油分離、減阻等方面有巨大的應(yīng)用潛力而獲得了廣泛的關(guān)注。目前制備超疏水的研究比較多，主要的制備方法大多是進(jìn)行低表面能的化學(xué)修飾和基于wenzel或c...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件，特別涉及一種微懸臂梁的制備方法。mems技術(shù)已經(jīng)交叉融合了多種學(xué)科，涉及到微電子學(xué)、機(jī)械學(xué)、材料學(xué)、力學(xué)、聲學(xué)、光學(xué)、電子信息等學(xué)科。作為一項(xiàng)未來(lái)微技術(shù)集中發(fā)展的方向，是微電子和精密機(jī)械加工技術(shù)結(jié)合的產(chǎn)物。正在向微型化、低成本、輕量化、低能耗、高可靠性、高靈敏...

本公開(kāi)大體涉及一種氧化鎂密封腔的制備方法。目前，超燃沖壓發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室溫度一般在2000℃左右，航空發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室溫度超過(guò)1700℃，高速飛行器超音速飛行時(shí)，表面最高溫度超過(guò)1500℃，燃?xì)廨啓C(jī)燃燒溫度普遍在1350℃以上。在這些極端高溫、高壓環(huán)境下對(duì)傳感器性能要求也非常嚴(yán)格，其中，決定傳感器...

本公開(kāi)涉及一種堆疊結(jié)構(gòu)和一種方法，且涉及一種具有減少的毛刺的堆疊結(jié)構(gòu)和一種用于制造堆疊結(jié)構(gòu)的方法。微機(jī)電系統(tǒng)(mems)技術(shù)廣泛用于便攜式通信設(shè)備，尤其用于智能電話(huà)。mems封裝結(jié)構(gòu)可為電子結(jié)構(gòu)提供基礎(chǔ)保護(hù)功能。此外，為改進(jìn)信號(hào)噪聲比性能，進(jìn)一步需要mems封裝結(jié)構(gòu)以對(duì)環(huán)境電磁干擾提供屏蔽...

本發(fā)明的實(shí)施例涉及微機(jī)電系統(tǒng)及其制造方法。最近已經(jīng)開(kāi)發(fā)了微機(jī)電系統(tǒng)(mems)器件。mems器件包括使用半導(dǎo)體技術(shù)制造以形成機(jī)械部件和電氣部件的器件。mems器件被實(shí)現(xiàn)在壓力傳感器、麥克風(fēng)、致動(dòng)器、鏡相器、加熱器和/或打印機(jī)噴嘴中。盡管用于形成mems器件的現(xiàn)有器件和方法通常已經(jīng)足以滿(mǎn)足其...

本發(fā)明涉及的是一種條紋狀結(jié)構(gòu)的電熱式扭轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)器，屬于mems應(yīng)用。mems驅(qū)動(dòng)方式主要分為靜電、電磁、電熱和壓電四種方式，其中靜電和電磁被常用于扭轉(zhuǎn)態(tài)驅(qū)動(dòng)方式中。電熱通常應(yīng)用于垂直位移，較難運(yùn)用于扭轉(zhuǎn)態(tài)驅(qū)動(dòng)，即使應(yīng)用于扭轉(zhuǎn)態(tài)驅(qū)動(dòng)，其結(jié)構(gòu)也非常復(fù)雜。例如，專(zhuān)利文獻(xiàn)1、一種微電機(jī)系統(tǒng)扭...

本發(fā)明涉及的是一種電熱式mems扭轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)器，屬于mems應(yīng)用。mems驅(qū)動(dòng)方式主要分為靜電、電磁、電熱和壓電四種方式，其中靜電和電磁被常用于扭轉(zhuǎn)態(tài)驅(qū)動(dòng)方式中。電熱通常應(yīng)用于垂直位移，較難運(yùn)用于扭轉(zhuǎn)態(tài)驅(qū)動(dòng)，即使應(yīng)用于扭轉(zhuǎn)態(tài)驅(qū)動(dòng)，其結(jié)構(gòu)也非常復(fù)雜。例如，專(zhuān)利文獻(xiàn)1、一種微電機(jī)系統(tǒng)扭轉(zhuǎn)鏡...

本實(shí)用新型涉及微電機(jī)領(lǐng)域，尤其涉及的是一種具有熱保護(hù)功能的微電機(jī)后蓋。微電機(jī)，全稱(chēng)“微型電動(dòng)機(jī)”，常用于控制系統(tǒng)或傳動(dòng)機(jī)械負(fù)載中，用于實(shí)現(xiàn)機(jī)電信號(hào)或能量的檢測(cè)、解析運(yùn)算、放大、執(zhí)行或轉(zhuǎn)換等功能。現(xiàn)有技術(shù)中，微電機(jī)的碳刷在與轉(zhuǎn)子的相對(duì)摩擦過(guò)程中，往往會(huì)造成較高的溫升或過(guò)大的電流，很容易導(dǎo)致微...

本實(shí)用新型屬于微納加工，具體涉及一種ti納米管。納米技術(shù)興起于20世紀(jì)80年代末，具有極大的理論和應(yīng)用價(jià)值，納米材料被稱(chēng)為“21世紀(jì)最有前途的材料”，納米材料通常是指在三維空間中至少有一維的尺度處于納米尺度范圍或由它們作為基本單元構(gòu)成具有不同于常規(guī)材料理化性質(zhì)的材料。研究表明，ti...

本發(fā)明屬于微機(jī)電系統(tǒng)和量子傳感器的原子氣室制造，更具體地，涉及用于堿金屬直充的原子氣室制作一體化鍵合裝置及方法。微機(jī)電系統(tǒng)(micro-electro-mechanicalsystem，mems)原子氣室是芯片級(jí)原子器件的“心臟”，mems原子氣室的制作是原子鐘、原子磁力計(jì)等器件小...