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.本發(fā)明涉及納米材料領(lǐng)域，尤其涉及一種轉(zhuǎn)移納米結(jié)構(gòu)的方法及其應(yīng)用。.在納米結(jié)構(gòu)中，傳播表面等離子體與局域等離子體共振模的強(qiáng)耦合引起的色散關(guān)系使得傳感特性的增強(qiáng)主要與納米結(jié)構(gòu)的位移或彎曲有關(guān)。研究表明，在金屬層表面形成適當(dāng)周期和深度的結(jié)構(gòu)，可以提高表面等離子體共振效應(yīng)。這種靈敏度高、無標(biāo)簽、...

一種mems芯片及其制作方法、mems麥克風(fēng).本發(fā)明屬于電聲器件，特別是涉及一種mems芯片及其制作方法、mems麥克風(fēng)。.mems（micro?electro?mechanicalsystem,微機(jī)電系統(tǒng)）電容式麥克風(fēng)以其靈敏度高、功耗低、頻率響應(yīng)平坦等諸多優(yōu)點(diǎn)而備受...

一種基于濃硼摻雜的mems感壓薄膜的制備方法.本發(fā)明屬于微機(jī)電系統(tǒng)和真空計(jì)量，具體涉及一種基于濃硼摻雜的mems感壓薄膜的制備方法。.基于微機(jī)電系統(tǒng)(mems,micro?electro?mechanicalsystem)技術(shù)制作的新型電容薄膜真空計(jì)，具有體積小、重量輕、...

四六面體納米顆粒.美國政府支持聲明.本發(fā)明是在由能源部(departmentofenergy)授予的授權(quán)號(hào)de?sc?下由政府支持進(jìn)行的。政府擁有本發(fā)明的某些權(quán)利。.具有高指數(shù)小平面的納米結(jié)構(gòu)在催化中極為重要，但用于規(guī)模化生產(chǎn)所述納米結(jié)構(gòu)的方式有限(zhang等人,《今日納米(nano...

.本發(fā)明屬于半導(dǎo)體封裝，具體涉及一種非制冷探測器的晶圓級(jí)封裝方法、非制冷探測器及其制備方法。.紅外焦平面探測器可分為制冷型和非制冷型兩大類。制冷型紅外焦平面探測器的優(yōu)勢在于靈敏度高，能夠分辨更細(xì)微的溫度差別，探測距離遠(yuǎn)，但是其結(jié)構(gòu)復(fù)雜且成本高昂，主要應(yīng)用于高端軍事裝備；非制冷紅外焦...

.本申請(qǐng)涉及復(fù)合材料，特別是涉及一種表面結(jié)構(gòu)、表面結(jié)構(gòu)制備方法以及醫(yī)療設(shè)備。.現(xiàn)在市面上很多產(chǎn)品都會(huì)用到人造革，例如背包、手機(jī)殼、汽車座椅、沙發(fā)墊等。人造革的普及帶給人們舒適、時(shí)尚的用戶體驗(yàn)。但是，日常的頻繁使用難以避免的都會(huì)使得許多污漬附著在皮革表面，影響美觀。并且，對(duì)于醫(yī)用產(chǎn)品...

一種多層mems結(jié)構(gòu).本實(shí)用新型屬于微機(jī)電系統(tǒng)(mems)器件加工，涉及一種多層mems結(jié)構(gòu)。.微機(jī)電系統(tǒng)(microelectromechanicalsystems，簡稱mems)器件具有微型化、智能化、多功能、高集成度和適于大批量生產(chǎn)的特點(diǎn)，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚...

基于梳齒局部氧化的mems高低梳齒結(jié)構(gòu)的制作方法.本發(fā)明涉及半導(dǎo)體工藝制造領(lǐng)域，尤其是基于梳齒局部氧化的mems高低梳齒結(jié)構(gòu)的制作方法。.mems(microelectromechanicalsystems，微機(jī)電系統(tǒng))是一個(gè)制造微小器件并可同時(shí)集成多種物理場作用的新興領(lǐng)域。...

.本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，尤其涉及一種垂直芯片電子封裝及其制造方法。.電子封裝是將一個(gè)或多個(gè)電子元器件芯片相互電連接，然后封裝在一個(gè)保護(hù)結(jié)構(gòu)中，其目的是為電子芯片提供電連接、機(jī)械保護(hù)、化學(xué)腐蝕保護(hù)等。此保護(hù)結(jié)構(gòu)的基板用于承載芯片和導(dǎo)入/導(dǎo)出電源和電信號(hào)。封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢，就是要封裝外形...

.本發(fā)明涉及結(jié)構(gòu)超滑的，具體涉及一種超滑滑塊的制備方法。.長期以來,摩擦和磨損問題,不但與制造業(yè)密切相關(guān),還與能源、環(huán)境和健康直接相關(guān)。據(jù)統(tǒng)計(jì),全世界約三分之一的能源在摩擦過程中被消耗掉,約％的機(jī)器零部件失效都是由磨損造成的。結(jié)構(gòu)超滑是解決摩擦磨損問題的理想方案之一，結(jié)構(gòu)超滑是指兩...

mems器件.本實(shí)用新型涉及微機(jī)電系統(tǒng)(micro?electro?mechanicalsystem,mems)，具體涉及一種mems器件。.在mems器件中，通常包括由電路板和位于電路板上的殼體組成的封裝結(jié)構(gòu)，殼體和電路板之間形成空腔，具有特定功能的mems芯片和與me...

一種mems風(fēng)速風(fēng)向傳感器的封裝方法.本發(fā)明涉及mems器件封裝，尤其是一種mems風(fēng)速風(fēng)向傳感器的封裝方法。.mems器件的封裝是mems設(shè)計(jì)與制造中的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。設(shè)計(jì)mems器件的封裝往往比設(shè)計(jì)普通集成電路的封裝更加復(fù)雜，這是因?yàn)樗３Ｓ幸恍╊~外的設(shè)計(jì)約束，以及滿足工...

.本發(fā)明涉及晶圓芯片探針結(jié)構(gòu)的加工，具體為一種用于晶圓芯片探針結(jié)構(gòu)的加工方法。.目前，現(xiàn)有的晶圓芯片探針結(jié)構(gòu)在進(jìn)行加工時(shí)，需要對(duì)其進(jìn)行研磨加工，然而晶圓芯片探針結(jié)構(gòu)在研磨工藝上，由于機(jī)臺(tái)設(shè)計(jì)的限制，使用橫向角度進(jìn)行研磨的方式，僅可單次單只研磨，造成生產(chǎn)的速度無法批量化的生產(chǎn)，需購置...

一種具有柔性連接結(jié)構(gòu)的電熱mems微動(dòng)平臺(tái).本發(fā)明屬于微機(jī)電，尤其涉及一種具有柔性連接結(jié)構(gòu)的電熱mems微動(dòng)平臺(tái)。.隨著集成mems微鏡的便攜式電子產(chǎn)品的相繼出現(xiàn)，同時(shí)由于光學(xué)性能與微鏡鏡面成正比，對(duì)大鏡面mems微鏡的需求也越來越多，而大鏡面的微鏡抗沖擊性能差。因此，抗沖...

.本發(fā)明涉及半導(dǎo)體的，尤其涉及一種新型紅外探測器及制備方法。.非制冷式紅外探測器產(chǎn)品的核心結(jié)構(gòu)是微橋諧振腔結(jié)構(gòu)，傳統(tǒng)紅外探測器微橋諧振腔結(jié)構(gòu)是通過利用si或sio或有機(jī)物作為犧牲層，通過釋放工藝來實(shí)現(xiàn)的，其中有機(jī)物犧牲層會(huì)給生產(chǎn)線帶來有機(jī)污染，無法大規(guī)模使用；而另外兩種犧牲層在釋放...

.本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件微細(xì)加工，具體涉及一種應(yīng)用于高溫壓力傳感器的金屬微電極及其制備方法。.高溫壓力傳感器是指在高于℃環(huán)境下能正常工作的壓力傳感器，其研制主要目的就是在高溫環(huán)境下對(duì)各種氣液的壓力進(jìn)行測量，隨著應(yīng)用與研究范圍的擴(kuò)展，具備高溫工作能力的壓力傳感器一直是傳感器研究的重要領(lǐng)...

.本公開涉及半導(dǎo)體封裝裝置，且更明確地說，涉及包含傳感裝置的半導(dǎo)體封裝裝置。.傳感裝置(例如，傳感器或微機(jī)電系統(tǒng)(microelectromechanicalsystems，mems))廣泛用于許多應(yīng)用中。大體來說，傳感裝置具有傳感區(qū)域以檢測或接收環(huán)境信息(例如，聲音、壓力、溫度、濕度、...

.本申請(qǐng)涉及微納加工，具體而言，本申請(qǐng)涉及一種銦柱及其制備方法。.隨著集成電路封裝密度的提高，傳統(tǒng)的引線鍵合技術(shù)已經(jīng)很難滿足要求，倒裝焊技術(shù)的發(fā)展能夠解決該問題，現(xiàn)已得到了廣泛的應(yīng)用。倒裝焊技術(shù)(flipchiptechnology)是指集成電路芯片(ic芯片，integrat...

本發(fā)明歸屬微納加工領(lǐng)域，具體涉及一種電子束或離子束在絕緣材料表面成像或微納加工的方法。聚焦離子束加工技術(shù)（fib）是一種多用于半導(dǎo)體工業(yè)領(lǐng)域及微納研究領(lǐng)域的儀器。其原理是離子源發(fā)射出離子，經(jīng)離子光學(xué)系統(tǒng)（由靜電透鏡、靜電偏轉(zhuǎn)器、孔徑光闌等組成）聚焦為精細(xì)離子束入射固體靶材表面，固體靶材表面...

本發(fā)明涉及mems器件的封裝，尤其涉及一種mems器件的晶圓級(jí)封裝方法及晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)。mems(micro-electro-mechanicalsystem，微機(jī)電系統(tǒng))芯片最常用的是承擔(dān)傳感功能，如mems麥克風(fēng)芯片及mems壓力芯片等。mems器件就是把一顆mems芯片和一顆...