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微觀裝置的制造及其處理技術(shù)
  • 一種半導(dǎo)體器件及其制造方法與流程
    本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，尤其涉及一種半導(dǎo)體器件及其制造方法。、微機電系統(tǒng)(micro-electro-mechanical?system，mems)是指在微米量級內(nèi)設(shè)計和制造集成多種元件，并適于低成本大量生產(chǎn)的系統(tǒng)。mems技術(shù)可將傳統(tǒng)集成電路工藝無法集成的一些大尺寸器件集成到微型系統(tǒng)中，能夠開...
  • 一種MEMS器件及其制造方法、電子裝置與流程
    本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，具體而言涉及一種mems器件及其制造方法、電子裝置。、基于微電機系統(tǒng)(micro-electro-mechanical?system，mems)工藝制備形成的mems壓力傳感器，適用于高沖擊、高過載、導(dǎo)電、腐蝕、輻射等惡劣環(huán)境，并廣泛應(yīng)用于航空航天、電子、工業(yè)、醫(yī)療衛(wèi)生與...
  • 基于嵌段共聚物的導(dǎo)向自組裝方法及圖案化結(jié)構(gòu)
    本公開涉及納米加工，更具體涉及一種基于嵌段共聚物的導(dǎo)向自組裝方法及圖案化結(jié)構(gòu)。、嵌段共聚物由于不同嵌段之間的熱力學不相容性，能夠在本體或薄膜狀態(tài)下發(fā)生微相分離，形成尺寸在幾納米至幾十納米范圍內(nèi)的周期性有序結(jié)構(gòu)（如層狀、柱狀、球狀等）。利用嵌段共聚物的自組裝特性來制備納米圖案結(jié)構(gòu)，是一種低成...
  • MEMS器件及其制備方法與流程
    本申請涉及集成電路制造，特別是一種mems器件及其制備方法。、微機電系統(tǒng)(micro?electro?mechanical?system，mems)是將微機械元件、微型傳感器、微型執(zhí)行器、信號處理與控制電路等集成于一體的微系統(tǒng)。mems器件諸如mems麥克風的制備過程中，利用光刻和刻蝕工藝...
  • MEMS壓力換能器晶片級芯片尺寸封裝及其制造方法與流程
    本公開的實施例涉及用于mems器件（mems：微機電系統(tǒng)），特別是用于mems壓力換能器器件（諸如環(huán)境壓力傳感器、麥克風、揚聲器等）。在本文中所公開的新穎封裝概念涉及用于mems壓力換能器器件的晶片級芯片尺寸封裝（wlcsp）及其制造方法。、當今的硅mems壓力換能器封裝包括若干結(jié)構(gòu)部分，...
  • 一種MEMS傳感器、晶圓、檢測系統(tǒng)及檢測方法與流程
    本申請涉及微機電系統(tǒng)，尤其涉及一種mems傳感器、晶圓、檢測系統(tǒng)及檢測方法。、微機電系統(tǒng)（mems）芯片廣泛應(yīng)用于傳感、通信和汽車電子等領(lǐng)域，其內(nèi)部敏感結(jié)構(gòu)通常依賴晶圓級封裝形成的密封腔室來保持穩(wěn)定工作環(huán)境。氣密性不足會導(dǎo)致濕氣或雜質(zhì)進入，進而影響敏感結(jié)構(gòu)性能，造成器件失效。、現(xiàn)有的mem...
  • 一種MEMS引線框架的制作方法
    本技術(shù)涉及芯片加工，尤其涉及一種mems引線框架。、現(xiàn)有的一種mems引線框架包括注塑體與引腳單元，注塑體上開設(shè)有第一凹槽，第一凹槽的槽底開設(shè)有第二凹槽，芯片放置于第二凹槽上，引腳單元對稱的插入注塑體的左右兩側(cè)并伸入第一凹槽內(nèi)形成鍵合區(qū)，芯片通過鍵合線與鍵合區(qū)鍵合，安裝至電路板的過程中，將...
  • 一種MEMS封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
    本技術(shù)涉及芯片封裝，尤其涉及一種mems封裝結(jié)構(gòu)。、現(xiàn)有的mems封裝結(jié)構(gòu)包括基板、外殼與芯片，外殼設(shè)置在基板上，外殼與基板圍合形成空腔，芯片設(shè)置于空腔內(nèi)并且連接基板，基板上設(shè)置有環(huán)繞芯片的焊接槽，焊接槽的靠近芯片的內(nèi)圈部分設(shè)有一圈臺階部，外殼的底端位于焊接槽內(nèi)并部分抵接于臺階部，外殼的底...
  • 半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制備方法與流程
    本申請涉及半導(dǎo)體，具體而言涉及一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制備方法。、器件層是mems（micro-electro-mechanical?system，微機電系統(tǒng)）慣性器件的核心結(jié)構(gòu)層，包含輸出結(jié)構(gòu)等關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，其機械特性直接決定了mems慣性器件的靈敏度、噪聲特性和可靠性等，需要精確控制器件層的厚度...
  • 具有光波長調(diào)控的納米流體器件及應(yīng)用
    本發(fā)明屬于納米結(jié)構(gòu)的，具體涉及一種具有光波長調(diào)控的納米流體器件及應(yīng)用。、生物納米通道在生物體內(nèi)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，并精確地控制復(fù)雜生命過程中的跨膜物質(zhì)運輸。受生物納米通道的啟發(fā)，基于各種材料和方法構(gòu)建了大量的智能人工固態(tài)納米孔和納米通道，特別是光響應(yīng)型納米孔和納米通道，它們通過光信號的遠...
  • 用于晶圓的間隔保持件的制作方法
    本發(fā)明涉及晶圓加工領(lǐng)域，并且涉及一種用于制造具有用于保護金屬觸點的間隔保持件晶圓的耦合晶圓的方法。此外，本發(fā)明還涉及一種相應(yīng)的耦合晶圓。、us?/?a公開了一種用于在mems制造過程中防止敏感表面損傷的可能性。為此提出，使用具有結(jié)構(gòu)化了的接觸面的卡盤。具體地說明了一種覆蓋晶圓，其在制造過程...
  • CMOS MEMS單片集成流量傳感系統(tǒng)的制備方法、芯片結(jié)構(gòu)及應(yīng)用
    本發(fā)明涉及流量傳感器制備，特別是涉及一種cmos?mems單片集成流量傳感系統(tǒng)的制備方法、芯片結(jié)構(gòu)及應(yīng)用。、在cmos?mems單片集成中，根據(jù)mems（微機電系統(tǒng)）制造工藝與cmos（互補金屬氧化物半導(dǎo)體）電路工藝的先后順序不同，通常分為前-cmos（pre-cmos）、中-cmos（i...
  • 一種用于晶圓級MEMS微結(jié)構(gòu)動態(tài)特性測試的空氣耦合超聲波激勵裝置
    本發(fā)明屬于微型機械電子系統(tǒng)，特別涉及一種用于晶圓級mems微結(jié)構(gòu)動態(tài)特性測試的空氣耦合超聲波激勵裝置。、mems微器件因其低成本、小型化和輕量化的優(yōu)勢，已在汽車、航空航天、信息通信、生物化學、醫(yī)療健康、自動控制以及國防等眾多領(lǐng)域展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用前景。對于多數(shù)mems器件而言，其功能的實現(xiàn)依...
  • 一種柔性脈搏壓阻傳感器裝置制作方法及裝置
    本發(fā)明涉及傳感器，特別涉及了一種柔性脈搏壓阻傳感器裝置制作方法及裝置。、柔性壓阻傳感器因其可彎曲、可穿戴的特性，在健康監(jiān)測、人機交互及智能傳感領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用?，F(xiàn)有技術(shù)中，該類傳感器主要通過導(dǎo)電納米材料或?qū)щ姀?fù)合材料的壓阻效應(yīng)實現(xiàn)力學信號向電學信號的轉(zhuǎn)換。然而，受限于敏感層導(dǎo)電通路在應(yīng)力作...
  • 用于晶圓級封裝的蓋板、制造方法及MEMS晶圓級封裝方法與流程
    本發(fā)明涉及晶圓封裝，尤其涉及一種用于晶圓級封裝的通用蓋板、制造方法及mems晶圓級封裝方法。、mems（微機電系統(tǒng)）晶圓級封裝技術(shù)，是在晶圓制造完成后，直接對整個晶圓進行封裝，之后再切割成單個芯片的技術(shù)。它能顯著提升mems器件的性能和可靠性，實現(xiàn)器件小型化和低成本化，是制作mems器件的...
  • 一種柵型橋接硅納米線陣列生物傳感器及其制備方法
    本發(fā)明屬于生物傳感器，具體涉及一種柵型橋接硅納米線陣列生物傳感器及其制備方法。、生物傳感技術(shù)作為醫(yī)療診斷、環(huán)境監(jiān)測和食品安全等領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)，近年來受到廣泛關(guān)注。特別是在疾病早期診斷方面，實現(xiàn)對飛摩爾級別超低濃度生物標志物的檢測已成為該領(lǐng)域的重要研究方向。隨著納米材料科學的發(fā)展，基于一維納...
  • 一種基于電極分區(qū)排布的壓電MEMS芯片的制作方法
    本發(fā)明涉及mems芯片制備半導(dǎo)體工藝，尤其涉及一種基于電極分區(qū)排布的壓電mems芯片。、超聲波傳感器是將超聲波信號轉(zhuǎn)換成其它能量信號（通常是電信號）的傳感器。超聲波是振動頻率高于khz的機械波。它具有頻率高、波長短、繞射現(xiàn)象小，特別是方向性好、能夠成為射線而定向傳播等特點。超聲波對液體、固...
  • 一種低應(yīng)力封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
    本技術(shù)涉及一種mems芯片封裝技術(shù)，尤其涉及一種減低粘接膠應(yīng)力影響的mems芯片封裝結(jié)構(gòu)。、mems芯片是指微機電系統(tǒng)（micro-electro-mechanical?systems）芯片，也被稱為微機電系統(tǒng)集成電路。它通過微納制造技術(shù)將微小的機械部件制造在芯片表面上，并與電路元件相互連...
  • 一種反射鏡表面平坦化的CMP工藝及反射鏡和MEMS結(jié)構(gòu)的制作方法
    本申請涉及半導(dǎo)體制造，尤其涉及一種反射鏡表面平坦化的cmp工藝及反射鏡和mems結(jié)構(gòu)。、非制冷紅外焦平面探測器以微機電技術(shù)（mems）制備的熱傳感器為核心，其主要結(jié)構(gòu)由反射鏡，橋墩，橋腿層，橋面構(gòu)成。其中，反射鏡作為互補金屬氧化物半導(dǎo)體（cmos）與mems結(jié)構(gòu)的連結(jié)層，具有以下雙重結(jié)構(gòu)屬...
  • 一種網(wǎng)狀互聯(lián)微結(jié)構(gòu)及其制備方法和應(yīng)用
    本發(fā)明屬于微納加工與功能材料制備，具體涉及一種網(wǎng)狀互聯(lián)微結(jié)構(gòu)及其制備方法和應(yīng)用。、在微納制造領(lǐng)域，具備“獨立微結(jié)構(gòu)網(wǎng)狀互聯(lián)”特征的復(fù)合結(jié)構(gòu)已成為mems傳感器、微流控系統(tǒng)及仿生器件等功能器件的核心構(gòu)型。此類復(fù)合結(jié)構(gòu)中的網(wǎng)狀互聯(lián)體系具有三重關(guān)鍵功能：其一，作為結(jié)構(gòu)增強單元，有效防止微結(jié)構(gòu)在服...
技術(shù)分類