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本公開(kāi)涉及半導(dǎo)體制造，特別是涉及一種mems器件及其制備方法。、在微機(jī)電系統(tǒng)（micro?electro?mechanical?system，mems）器件的制造與封裝過(guò)程中，晶圓級(jí)封裝技術(shù)是實(shí)現(xiàn)器件小型化、高性能、高可靠性，以及低成本批量化生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)之一。隨著各類應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)器件性能、...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，具體涉及一種鍵合結(jié)構(gòu)、mems器件和鍵合方法。、mems傳感器是采用微電子和微機(jī)械加工技術(shù)制造出來(lái)的新型傳感器。它具有體積小、質(zhì)量輕、成本低、功耗低、可靠性高、技術(shù)附加值高，適于批量化生產(chǎn)、易于集成和實(shí)現(xiàn)智能化等特點(diǎn)。、然而，在現(xiàn)有的mems結(jié)構(gòu)金屬鍵合工藝中，為保證兩片...

本公開(kāi)涉及生物醫(yī)電、微電子封裝和柔性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等，具體涉及一種自適應(yīng)三維網(wǎng)型結(jié)構(gòu)。、生物電子器件接口通常采用平面二維結(jié)構(gòu)，例如膜片鉗與探針陣列。該類結(jié)構(gòu)能夠在二維平面內(nèi)與生物組織建立連接，實(shí)現(xiàn)對(duì)接觸平面附近細(xì)胞生理活動(dòng)的監(jiān)測(cè)。例如，以硅基納米線構(gòu)成的二維場(chǎng)效應(yīng)晶體管（fet）陣列為例，其在降...

本發(fā)明屬于微納制造，尤其涉及一種高電導(dǎo)pedot三維微納結(jié)構(gòu)制備方法。、三維導(dǎo)電微納結(jié)構(gòu)是微型電學(xué)器件、柔性電子傳感器以及生物神經(jīng)接口等前沿領(lǐng)域的核心組成部分，其性能直接決定了器件的信號(hào)傳輸效率、響應(yīng)靈敏度及集成度。隨著電子器件不斷向小型化、集成化和三維化方向演進(jìn)，市場(chǎng)對(duì)具備高分辨率、高導(dǎo)...

本發(fā)明屬于集成電路和微納電子機(jī)械系統(tǒng)制造領(lǐng)域，具體涉及一種硅納米線壓阻系數(shù)片上測(cè)試結(jié)構(gòu)及其跨尺度d集成制造工藝。、微機(jī)電系統(tǒng)（mems）技術(shù)已將傳感器和執(zhí)行器的特征尺寸縮小至微米量級(jí)，而納機(jī)電系統(tǒng)（nems）的出現(xiàn)，特別是硅納米線，因其在納米尺度下展現(xiàn)出的“巨壓阻效應(yīng)”，為新一代高靈敏度傳...

本公開(kāi)涉及半導(dǎo)體制造，特別是涉及一種封裝基板及其制備方法。、在微機(jī)電系統(tǒng)（micro?electro?mechanical?system，mems）器件的制造與封裝過(guò)程中，晶圓級(jí)封裝技術(shù)是實(shí)現(xiàn)器件小型化、高性能、高可靠性，以及低成本批量化生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)之一。電信號(hào)的垂直互聯(lián)是實(shí)現(xiàn)三維集成與...

本發(fā)明涉及光電子器件領(lǐng)域，尤其涉及一種微納功能器件及其制備方法。、隨著消費(fèi)電子、顯示成像、電致變色及表面裝飾等領(lǐng)域的技術(shù)融合與產(chǎn)業(yè)升級(jí)，對(duì)具備精密微結(jié)構(gòu)的功能性表面器件的需求呈現(xiàn)多元化與高性能化發(fā)展趨勢(shì)。此類器件如用于視覺(jué)隱私保護(hù)的防窺屏幕、呈現(xiàn)動(dòng)態(tài)光學(xué)效果的結(jié)構(gòu)色表面與智能調(diào)光玻璃、以及...

本發(fā)明涉及柔性電子制造與傳感器，具體地說(shuō)是集柔性壓電式微型傳感器與電路一體化集成的方法。、目前市面上大部分壓電式傳感器采用剛性塊體狀壓電陶瓷制作而成，隨著其應(yīng)用領(lǐng)域的逐步擴(kuò)大與深入拓展，其弊端也逐漸顯現(xiàn)出來(lái)，主要表現(xiàn)在：工作頻帶較窄；靈敏度低；隨著阻抗匹配層越來(lái)越薄，加工也越來(lái)越困難，有時(shí)...

本發(fā)明涉及mems傳感器，具體為一種mems晶圓的信號(hào)過(guò)渡方式。、在mems傳感器的生產(chǎn)制造中，mems晶圓產(chǎn)生的電信號(hào)需精準(zhǔn)過(guò)渡至pcba（印刷電路板組件）載體，以實(shí)現(xiàn)信號(hào)的后續(xù)處理與輸出，這一信號(hào)過(guò)渡環(huán)節(jié)的可靠性直接決定傳感器的整體性能。當(dāng)前行業(yè)內(nèi)主流的信號(hào)過(guò)渡方案為“金線綁線技術(shù)”，...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，尤其涉及一種微機(jī)械結(jié)構(gòu)器件、方法以及傳感器。、微機(jī)械系統(tǒng)（mems：micro?electronic?mechanical?system）是指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí)，是一個(gè)獨(dú)立的智能系統(tǒng)。采用微機(jī)械系統(tǒng)（mems：micro?e...

本申請(qǐng)屬于微電子封裝，特別涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。、在高精度微機(jī)電系統(tǒng)（micro-electro-mechanical?system，mems）芯片，尤其是在高精度壓力傳感器芯片的封裝工藝中，通常采用粘接材料將芯片固定于燒結(jié)金屬基座上。芯片底部常設(shè)計(jì)有應(yīng)力感應(yīng)區(qū)，其性能對(duì)封裝應(yīng)...

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體芯片封裝，進(jìn)一步來(lái)說(shuō)涉及mems系統(tǒng)級(jí)封裝(sip)，具體來(lái)說(shuō)，涉及一種硅通孔夾芯空腔mems晶圓級(jí)封裝方法及其封裝體。、隨著mems深入發(fā)展，mems的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛，芯片種類、封裝結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜，mems的性能指標(biāo)、傳感精度、封裝集成度的要求日漸攀升。mems的工作環(huán)境...

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體芯片封裝，進(jìn)一步來(lái)說(shuō)涉及mems系統(tǒng)級(jí)封裝(sip)，具體來(lái)說(shuō)，涉及一種雙腔體高導(dǎo)熱mems芯片sip塑封方法及其封裝體。、隨著集成電路向著高性能、高集成度發(fā)展，對(duì)芯片熱量疏導(dǎo)和封裝體體積控制的需求日益增加。mems較傳統(tǒng)ic封裝，面臨更多挑戰(zhàn)，需同時(shí)考慮機(jī)械、電氣、熱和環(huán)...

本發(fā)明涉及電子結(jié)構(gòu)體、慣性測(cè)量裝置、電子設(shè)備以及移動(dòng)體。、近年來(lái)，開(kāi)發(fā)了使用利用了硅基板的硅mems(micro?electro?mechanicalsystem：微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)制造出的物理量傳感器或振子。例如，在專利文獻(xiàn)中公開(kāi)了一種物理量傳感器，其包括傳感器元件和通過(guò)粘接層被粘接在傳感...

本申請(qǐng)涉及微納制造，特別是涉及一種用于柔性傳感器介電層微結(jié)構(gòu)的圓柱面轉(zhuǎn)印制備方法。、隨著柔性電子技術(shù)的發(fā)展，柔性管狀傳感器陣列在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域，特別是在消化道、呼吸道、心血管等人體腔道內(nèi)的壓力監(jiān)測(cè)中，展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。此類傳感器的性能，尤其是靈敏度與信噪比，在很大程度上依賴于其介電層表面...

本發(fā)明涉及功能納米材料，尤其是涉及一種大面積膠體納米顆粒陣列及其制備方法。、微納制造技術(shù)是現(xiàn)代微納米科技產(chǎn)業(yè)的重要支柱。近年來(lái)，隨著微納器件應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，發(fā)光二極管、顯示器、微流控芯片、光學(xué)傳感器、超構(gòu)材料和生物芯片等對(duì)大面積微納圖形化器件的需求日益增大，并在納米技術(shù)商業(yè)化過(guò)程中發(fā)揮...

本發(fā)明屬于微電子及半導(dǎo)體器件，具體涉及一種基于自超滑效應(yīng)的多功能邏輯器件、半導(dǎo)體器件、計(jì)算系統(tǒng)及其驅(qū)動(dòng)與制備方法。、隨著半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)不斷縮小，晶體管的靜態(tài)漏電流問(wèn)題日益嚴(yán)重，已成為制約芯片性能提升與功耗降低的核心瓶頸。例如，在智能手機(jī)的待機(jī)功耗中，靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(sram)的漏電可占比高...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝，公開(kāi)了一種農(nóng)業(yè)傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)。、現(xiàn)有的農(nóng)業(yè)傳感器芯片在土壤濕度、ph值、養(yǎng)分含量等參數(shù)監(jiān)測(cè)中發(fā)揮關(guān)鍵作用，但現(xiàn)有封裝方法存在多種不足：例如維護(hù)成本高，灰塵和雜質(zhì)積累需定期清潔，現(xiàn)有自清潔結(jié)構(gòu)（如噴氣口）增加封裝復(fù)雜度和能耗。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本發(fā)明的目的在于解決現(xiàn)有的農(nóng)...

本發(fā)明屬于微納制造，具體涉及一種微納圖形加工方法。、微納圖形加工技術(shù)是微納制造領(lǐng)域的核心支撐技術(shù)，廣泛應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)、微電子、光電子、生物芯片等多個(gè)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)；隨著科技的快速發(fā)展，各類器件對(duì)結(jié)構(gòu)功能性的要求日益提升，單一材料構(gòu)成的微納圖形已難以滿足器件在電學(xué)、力學(xué)、光學(xué)等多方面的綜合性...

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體芯片封裝，進(jìn)一步來(lái)說(shuō)涉及mems器件系統(tǒng)級(jí)封裝(sip)，具體來(lái)說(shuō)，涉及一種混合雙腔mems高導(dǎo)熱sip系統(tǒng)級(jí)封裝方法及封裝體。、隨著集成電路向著高性能、高集成度發(fā)展，對(duì)芯片熱量疏導(dǎo)、封裝體體積控制和多維度芯片堆疊方式的需求日益增加。mems器件較傳統(tǒng)ic封裝，面臨更多挑戰(zhàn)...