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本技術(shù)涉及一種本技術(shù)涉及集成電路，且尤其是有涉及一種微機(jī)電系統(tǒng)(micro-electro?mechanical?systems，mems)裝置。、微機(jī)電系統(tǒng)(mems)是一種在晶圓襯底上采用微型機(jī)械及機(jī)電組件(例如，裝置或結(jié)構(gòu))的技術(shù)。利用微制造技術(shù)，mems裝置所涵蓋的范圍可自無移動(dòng)組...

本技術(shù)涉及片上微系統(tǒng)真空封裝，尤其涉及一種片上微系統(tǒng)的真空封裝設(shè)備、真空封裝的片上微系統(tǒng)。、片上微系統(tǒng)(system?on?chip)的類型包括微機(jī)電系統(tǒng)(micro-electro-mechanical?system,mems)(如mems陀螺儀、mems加速度計(jì)等)、微型熱輻射成像儀和...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，具體而言涉及一種mems器件及其制造方法、電子裝置。、mems(micro-electro-mechanical?system，微機(jī)電系統(tǒng))是指一種將機(jī)械構(gòu)件、驅(qū)動(dòng)部件、光學(xué)系統(tǒng)、電控系統(tǒng)集成為一個(gè)整體的微型系統(tǒng)。mems加速度傳感器自問世以來，以其體積小、成本低、可靠性...

本技術(shù)涉及半導(dǎo)體封裝，尤其涉及一種封裝裝置及電子設(shè)備。、mems(micro-electro-mechanical?system，微機(jī)電系統(tǒng))由于其具有小型化、高精度、高靈敏度、低功耗、易于批量化生產(chǎn)等特點(diǎn)，廣泛用于消費(fèi)電子、汽車工業(yè)、航空航天、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域的壓力測(cè)量，成為應(yīng)用領(lǐng)域最多的...

本發(fā)明屬于納米能源領(lǐng)域，具體涉及一種基于紙翻花可重構(gòu)結(jié)構(gòu)的紙基雙功能器件及其制備方法與使用方法。、近幾十年來，在能源危機(jī)和碳排放日漸嚴(yán)峻的形式下，對(duì)發(fā)展綠色可再生能源以減少碳排放是人類文明可持續(xù)發(fā)展的迫切要求。在宏觀能源方面，水力發(fā)電、風(fēng)能、太陽(yáng)能和潮汐能等可再生能源在滿足日益增長(zhǎng)的可持續(xù)...

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體，尤其涉及一種非制冷紅外焦平面探測(cè)器及其制備方法。、非制冷紅外焦平面探測(cè)器是一種能夠在常溫下工作的紅外探測(cè)器，其不需要復(fù)雜的冷卻系統(tǒng)來降低熱噪聲，因此具有更高的便攜性和操作簡(jiǎn)便性。它的主要組成部分包括熱敏材料(通常為氧化釩(vox)或非晶硅(a-si))、微機(jī)械結(jié)構(gòu)、讀出電...

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體制造及微機(jī)電系統(tǒng)，具體涉及一種硅襯底上空腔表面處理的方法。、在半導(dǎo)體和微機(jī)電系統(tǒng)（mems,micro-electro-mechanical?system）器件制造中，硅襯底內(nèi)的均勻空腔結(jié)構(gòu)是實(shí)現(xiàn)器件輕量化、低寄生電容、高絕緣性的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)之一，廣泛應(yīng)用于射頻開關(guān)、微諧振器、...

本技術(shù)屬于微機(jī)電系統(tǒng)，具體涉及一種cob封裝差壓傳感器模塊。、壓差傳感器是一種用來測(cè)量?jī)蓚€(gè)壓力之間差值的傳感器，通常用于測(cè)量某一設(shè)備或部件前后兩端的壓差。、申請(qǐng)?zhí)枮椤?”，專利名稱為“一種壓差傳感器封裝結(jié)構(gòu)”的實(shí)用新型專利；申請(qǐng)?zhí)枮椤?”，專利名稱為“防水壓差傳感器”的實(shí)用新型專利；申請(qǐng)?zhí)?..

本技術(shù)涉及材料表面微結(jié)構(gòu)制備，尤其涉及一種多級(jí)t型微結(jié)構(gòu)陣列。、在自然界中，彈尾目蟲、壁虎、豬籠草等動(dòng)植物表面存在凹角結(jié)構(gòu)（也就是t型微結(jié)構(gòu)）能實(shí)現(xiàn)超疏水的功能。在過去的幾十年中，大量具有可控潤(rùn)濕性的仿生t型微結(jié)構(gòu)已經(jīng)被開發(fā)用于實(shí)際應(yīng)用，如自清潔窗戶、減阻、醫(yī)療器械的表面處理、防水衣物和紡...

本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體部件的制造方法，尤其是涉及一種金屬結(jié)構(gòu)的制造方法。、在mems制造構(gòu)成的金屬結(jié)構(gòu)中，常常存在底切（undercut）問題。底切會(huì)從根本上影響機(jī)械性能，引入電學(xué)性能的不確定性和風(fēng)險(xiǎn)，并使得后續(xù)工藝難以進(jìn)行，最終導(dǎo)致器件失效或壽命縮短。、因此，解決底切問題是金屬結(jié)構(gòu)制造過程中的...

所公開的技術(shù)整體涉及用于解決電氣過載的設(shè)備，并且更具體地涉及用于檢測(cè)、監(jiān)測(cè)和/或保護(hù)免受半導(dǎo)體設(shè)備及電路中的電氣過載事件影響的設(shè)備。、某些電子系統(tǒng)可能暴露于電氣過載（eos）事件。由于電子設(shè)備經(jīng)歷的電流和/或電壓超出了電子設(shè)備的指定極限，此種事件可導(dǎo)致對(duì)電子設(shè)備的損壞。例如，電子設(shè)備可能經(jīng)...

本發(fā)明涉及mems芯片封裝結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體工藝，尤其涉及一種基于壓電疊層結(jié)構(gòu)的mems芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法。、在半導(dǎo)體工藝，特別是微機(jī)電系統(tǒng)的制造中，壓電疊層結(jié)構(gòu)因其優(yōu)異的性能而得到廣泛應(yīng)用。現(xiàn)有技術(shù)中，常采用玻璃作為基底材料，這主要是由于其具有較高的平整度。這種高平整度非常有利于...

本發(fā)明涉及一種用于制造微機(jī)電裝置的方法和一種微機(jī)電裝置。、由現(xiàn)有技術(shù)已知微機(jī)電裝置、也稱mems裝置和其制造方法。、us????b公開了一種微機(jī)電裝置和其制造方法。該裝置由半導(dǎo)體材料構(gòu)成并且具有帶有多個(gè)腔室的傳感器區(qū)域。具有腔室進(jìn)入口的罩晶圓覆蓋所述傳感器區(qū)域。、us????b描述了一種m...

本申請(qǐng)涉及帶隙薄膜，具體涉及一種帶隙薄膜結(jié)構(gòu)器件及其制備方法。、近年來，隨著量子信息科學(xué)與納米光機(jī)電系統(tǒng)（nems/mems）的快速發(fā)展，高品質(zhì)因子（high-q）帶隙薄膜逐漸成為科研與應(yīng)用領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。所謂帶隙薄膜，通常是指在特定二維或三維微納結(jié)構(gòu)中，通過周期性調(diào)控材料的幾何形貌或力學(xué)...

該領(lǐng)域總體涉及鍵合結(jié)構(gòu)，并且具體地，涉及在兩個(gè)元件（例如，兩個(gè)半導(dǎo)體元件）之間提供改進(jìn)密封的鍵合結(jié)構(gòu)。、在半導(dǎo)體器件制造和封裝中，一些集成器件與外界環(huán)境隔絕密封，以便例如減少污染、保持真空或一定壓力或防止對(duì)集成器件的損壞。例如，一些微機(jī)電系統(tǒng)（mems）器件包括由蓋限定的腔體，該蓋利用諸如...

本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體，具體而言涉及一種半導(dǎo)體器件及其制造方法。、在微機(jī)電系統(tǒng)（mems）等半導(dǎo)體器件的制造中，常需在器件基底上形成梳齒結(jié)構(gòu)、彈簧結(jié)構(gòu)等具有間隙特征的微機(jī)械間隙結(jié)構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)傳感、驅(qū)動(dòng)等功能。、相關(guān)技術(shù)中，這類結(jié)構(gòu)的制造通常包括：提供蓋帽基底并在其表面形成空腔，提供待加工的器件基底...

本申請(qǐng)涉及硅納米結(jié)構(gòu)制造與生物醫(yī)學(xué)工程的交叉，更具體地說，涉及一種硅納米管陣列制備方法及硅納米管陣列。、目前，基于硅垂直納米結(jié)構(gòu)材料構(gòu)建的納米-生物細(xì)胞界面（硅納米管陣列），因其與細(xì)胞膜良好的幾何耦合特性，在調(diào)控細(xì)胞行為、實(shí)現(xiàn)高效分子遞送以及開展功能性信號(hào)監(jiān)測(cè)等方面展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用前景。尤...

本發(fā)明屬于微機(jī)電系統(tǒng)（mems）封裝，具體涉及一種用于超聲波收發(fā)器（pmut設(shè)備）空腔形成的止動(dòng)條結(jié)構(gòu)及其封裝方法，尤其適用于芯片后置（chip?last）工藝中的空腔成型控制。、目前業(yè)界在先進(jìn)封裝中形成空腔的常用方法為芯片前置（chip?first）工藝，即將芯片正面朝下貼附于釋放膠帶（...

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體，尤其涉及一種mems器件。、微型器件(mems，micro-electro-mechanical-system，微機(jī)電系統(tǒng))將微機(jī)械結(jié)構(gòu)、微傳感器、微執(zhí)行器以及電學(xué)系統(tǒng)集成在一個(gè)芯片上，在現(xiàn)代科技領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備、航空航天以及物聯(lián)網(wǎng)（...

本發(fā)明涉及微流控芯片，具體涉及一種金屬微流控芯片表面疏水改性的方法及其芯片。、金屬可以作為微流控芯片的基底材料，且憑借其獨(dú)特的物理化學(xué)性能，在特定場(chǎng)景中比玻璃、聚合物等傳統(tǒng)材料更具優(yōu)勢(shì)。金屬微流控芯片的核心價(jià)值在于高導(dǎo)熱性、高機(jī)械強(qiáng)度和良好的化學(xué)穩(wěn)定性，這使其主要應(yīng)用于需要應(yīng)對(duì)極端條件（如...