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本技術涉及芯片制造，更具體地說，它涉及一種適用于mems芯片制造的wafer推片器。、在芯片制造時，我們經(jīng)常會對晶圓片進行周轉，目前在晶圓周轉時我們常用的周轉工具有吸筆、鑷子、推片器，但在mems芯片制造時我們通常會對晶圓正反兩面進行圖形化作業(yè)，若使用吸筆和鑷子進行晶圓片的周轉，則將會造成...

本發(fā)明屬于mems制造領域，涉及一種用于pi上金屬剝離的方法。、公開該部分的信息僅僅旨在增加對本發(fā)明的總體背景的理解，而不必然被視為承認或以任何形式暗示該信息構成已經(jīng)成為本領域一般技術人員所公知的現(xiàn)有技術。、在聚酰亞胺薄膜（pi）薄膜上制作金屬線路的方法通常有金屬腐蝕和金屬剝離兩種...

本發(fā)明實施方式涉及光學器件領域，特別是涉及一種振鏡芯片、振鏡芯片的制備方法以及激光雷達。、振鏡芯片是一種常見的光學mems(mi?cro-e?l?ectro-mechan?i?ca?lsystem，微機電系統(tǒng))器件，可以應用到激光雷達、投影顯示以及光通信等多個行業(yè)，按照驅動方式的不同，振鏡...

本發(fā)明涉及半導體制造的，具體而言，涉及一種mems器件制備方法及mems器件。、在電子領域，多功能設備因其集成性強而日益受到消費者青睞。與功能單一的設備相比，多功能設備的制造過程更為復雜，通常需要在電路板上集成多個不同功能的芯片。這推動了三維集成電路（three-dimensionalin...

本發(fā)明涉及微納制造，具體涉及一種磁性材料圖案化微納結構的增材制造方法。、微納增材制造技術是目前先進制造的兩個前沿領域-微納制造與增材制造的有機結合，其在微/納米尺度通過“自下而上”的方式，將材料逐層疊加制造，以實現(xiàn)微觀組織與結構的可控成形，為高自由度設計與復雜結構制造提供了技術支撐。典型的...

本發(fā)明涉及微納制造，具體涉及一種圖案化二氧化鈦基微納結構的平面摩擦打印制造方法。、微納制造技術是指針對微米、納米尺度的結構與器件進行設計、制造和應用開發(fā)的一系列技術，具有高精度、高可控性、可擴展性等優(yōu)勢，目前已被廣泛應用于微納光電、生物醫(yī)學、航空航天、能源環(huán)境等前沿領域，對于實現(xiàn)裝備器件微...

本發(fā)明涉及微機電系統(tǒng)，具體為壓力傳感器的制作與分離工藝方法。、超薄壓力傳感器是一種具有高靈敏度和精確測量能力的傳感器，它們在多個領域有著廣泛的應用。這些傳感器以其輕薄的特性，能夠被直接粘貼在物體表面，廣泛應用于醫(yī)療健康、工業(yè)自動化、環(huán)境保護、航空航天、交通運輸和能源開發(fā)等領域。在醫(yī)療領域，...

本申請涉及電子產(chǎn)品，更具體地，涉及一種無孔傳感器封裝結構、制備方法及電子設備。、隨著科學技術的發(fā)展以及生活水平的提高，各類電子產(chǎn)品逐漸走進千家萬戶成為人們的生活必需品。一些電子產(chǎn)品中會安裝無孔傳感器封裝結構，例如在智能手表、手環(huán)等可穿戴產(chǎn)品中安裝無孔傳感器封裝結構以測量環(huán)境氣壓，其數(shù)據(jù)能夠...

本申請涉及一種鈮酸鋰/鉭酸鋰單晶空腔結構的鍵合封裝方法及其應用，屬于半導體鍵合封裝。、在半導體制造和先進封裝領域，空腔結構的鍵合技術對于保護微機電系統(tǒng)(micro-electro-mechanical?system，mems)傳感器、射頻器件和光學元件等敏感組件至關重要，能夠有效隔離外界濕...

本發(fā)明屬于半導體制造領域，涉及一種微熱板結構背腔的刻蝕方法。、公開該部分的信息僅僅旨在增加對本發(fā)明的總體背景的理解，而不必然被視為承認或以任何形式暗示該信息構成已經(jīng)成為本領域一般技術人員所公知的現(xiàn)有技術。、基于微熱板結構的mems傳感器，通常需要刻蝕背腔將正面的支撐薄膜懸浮，從而避...

本申請涉及電子產(chǎn)品，更具體地，涉及一種無孔傳感器封裝結構、制備方法及電子設備。、隨著科學技術的發(fā)展以及生活水平的提高，各類電子產(chǎn)品逐漸走進千家萬戶成為人們的生活必需品。一些電子產(chǎn)品中會安裝無孔傳感器封裝結構，例如在智能手表、手環(huán)等可穿戴產(chǎn)品中安裝無孔傳感器封裝結構以測量環(huán)境氣壓，其數(shù)據(jù)能夠...

本發(fā)明屬于集成電路制造，尤其涉及一種堆疊有高深寬比微結構的晶圓鍵合方法。、在微機電系統(tǒng)結構中，通過高深寬比硅刻蝕技術與微電子工藝相結合，使得一系列新型傳感器、執(zhí)行器的結構得以集成在芯片中。例如mems麥克風、揚聲器、壓力傳感器、加速度計等，都需要通過構造微機械結構的腔體及具有高深寬比的微結...

、mems（微機電系統(tǒng)）裝置可以為微型機械結構并且可以使用各種集成電路（ic）制造方法來制造。例如，mems裝置可以包括mems微鏡裝置，其可以包括一個或多個用于懸置反射表面的機械柱結構（也稱為撓性體）。用于制造波動（variability，變化）減小的mems微鏡裝置的方法將很有用。技術...

本申請涉及半導體晶圓封裝，尤其涉及一種晶圓封裝結構及晶圓封裝方法。、晶圓級封裝技術是一種在晶圓制造過程中直接將芯片封裝到晶圓上的技術，有利于實現(xiàn)芯片小型化和高集成度，其中，對半導體芯片進行晶圓級封裝相應可以得到半導體晶圓封裝結構。例如，微機電系統(tǒng)（micro?electro?mechani...

本公開涉及一種微機電裝置。、在微機電裝置的中，例如光感測器、飛行時間(time-of-flight，tof)偵測器、光譜儀等等，無機材料的多層膜堆疊已被廣泛地應用，以改善微機電裝置的光學表現(xiàn)。舉例而言，無機材料的多層膜堆疊可以設置在感光元件上，以改變?nèi)肷涔獾奶匦约?或光路。然而，設...

本發(fā)明涉及多模態(tài)觸覺傳感器領域，尤其涉及一種多模態(tài)觸覺傳感器器及其制備方法。、隨著功能材料科學和微納制造技術的迅猛發(fā)展，研究者已構建出多種柔性觸覺傳感器結構，具備優(yōu)異的柔韌性、機械適應性和可拉伸性，并可應用于不規(guī)則表面或動態(tài)物體表面。這類傳感器主要基于壓阻型傳感器，電容型傳感器，壓電與熱釋...

本發(fā)明屬于微機電系統(tǒng)，具體涉及一種基于tpos結構的扇環(huán)型振動傳感器陣列。、隨著物聯(lián)網(wǎng)(iot)技術的蓬勃發(fā)展，智能傳感器在工業(yè)設備監(jiān)測、結構健康診斷、環(huán)境振動檢測和消費電子等領域扮演著越來越重要的角色?；谖C電系統(tǒng)mems(micro-electro-mechanical?system...

本發(fā)明屬于微流控芯片制備，尤其涉及微流控芯片的制備方法及成型模具。、微流控芯片是一種在微米尺度上對流體進行操控的微型化平臺，其核心思想是將傳統(tǒng)實驗室的多種功能集成到一個幾平方厘米甚至更小的芯片上，實現(xiàn)樣品制備、反應、分離、檢測等操作的自動化和集成化。、在生物醫(yī)學領域，微流控芯片可以用于細胞...

本發(fā)明涉及微機電系統(tǒng)（mems）器件以及微機電系統(tǒng)器件的制造方法。、以往使用mems（微機電系統(tǒng)：micro?electro?mechanical?systems）技術制造的器件正在普及。該器件例如通過在具有元件的下側基板接合上側基板而形成。、例如在專利文獻中，通過利用彈簧部將第可動電極和...

本發(fā)明涉及一種用于制造微機電組件的方法。此外，本發(fā)明還涉及一種微機電組件，該組件尤其通過上述方法產(chǎn)生。、從文獻dea中可知一種在層序列中制造微機電結構的方法。、基于此，本發(fā)明的目的在于開發(fā)一種用于制造微機電組件的方法，通過該方法，微機電組件也能從層序列中分離出來。技術實現(xiàn)思路、為實現(xiàn)上述目...