本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造,特別是涉及一種晶圓鍵合方法。、在微機(jī)電系統(tǒng)結(jié)構(gòu)中,結(jié)合高深寬比硅刻蝕技術(shù)與微電子工藝,能夠?qū)崿F(xiàn)一系列新型傳感器和執(zhí)行器的結(jié)構(gòu),如mems麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器、壓力傳感器及加速度計(jì)等器件,其功能實(shí)現(xiàn)依賴于微腔體和高深寬比的微結(jié)構(gòu)背板(如振膜)的構(gòu)造,以完成振動(dòng)信號與電信號之間...