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電子電路裝置的制造及其應(yīng)用技術(shù)
  • 電子設(shè)備及其殼體組件的制作方法
    本申請(qǐng)涉及電子產(chǎn)品,特別涉及一種電子設(shè)備及其殼體組件。、隨著軟硬件相關(guān)技術(shù)的不斷發(fā)展成熟,越來越多的消費(fèi)者開始使用折疊屏手機(jī)等類型的電子設(shè)備,折疊屏手機(jī)等類型的電子設(shè)備的占比可能會(huì)越來越高。但是相關(guān)技術(shù)中,折疊屏手機(jī)等類型的電子設(shè)備仍有可以持續(xù)改進(jìn)的空間。、其中,相關(guān)技術(shù)中可折疊的電子設(shè)備...
  • 基于換能器電壓和電流獲取功率輸出與波形的超聲功放機(jī)的制作方法
    本發(fā)明屬于超聲功放,具體涉及一種基于換能器電壓和電流獲取功率輸出與波形的超聲功放機(jī)。、目前,超聲功放(超聲波功率放大器)是一種能夠?qū)⒌凸β?、小振幅的超聲波信?hào)放大至足夠高功率和大振幅輸出的電子設(shè)備。它通常被用于超聲波清洗、焊接、切割、醫(yī)療等領(lǐng)域中。、然而,現(xiàn)有的超聲功放裝置其內(nèi)部主要就是一...
  • 熔融金屬輸送管線的制作方法
    本發(fā)明涉及用于將熔融金屬從貯存器輸送到噴嘴的輸送管線、包括這種輸送管線的熔融金屬注射系統(tǒng)、以及包括這種熔融金屬注射系統(tǒng)的光刻設(shè)備。、光刻設(shè)備是構(gòu)造成將期望的圖案施加到襯底上的機(jī)器。光刻設(shè)備可以用于例如制造集成電路(ic)。光刻設(shè)備可以例如將圖案形成裝置(例如掩模)處的圖案投影到設(shè)置于襯底上...
  • 安裝裝置及安裝方法與流程
    本發(fā)明涉及一種安裝裝置及使用所述裝置的安裝方法。、存在一種一面對(duì)配置在基板與電子零件之間的接合材或凸塊進(jìn)行加壓一面進(jìn)行加熱的接合技術(shù)。例如,熔結(jié)接合是通過一面對(duì)配置在基板與半導(dǎo)體芯片等電子零件之間的接合材進(jìn)行加壓一面進(jìn)行加熱而使接合材燒結(jié)。如果配置有接合材的范圍比電子零件的下表面窄,則電子...
  • 豎直部件堆疊及組件的制作方法
    、高頻無線電信號(hào)通信越來越普及。例如,對(duì)提高無線連接的數(shù)據(jù)傳輸速度的需求推動(dòng)了對(duì)高頻部件(包括被配置為在高頻(包括g頻譜頻率)下運(yùn)行的那些部件)的需求。小型化趨勢也增加了對(duì)小型無源器件的需求,并且通常降低了這種器件的功率處理能力。小型化也增加了對(duì)小型無源器件進(jìn)行表面安裝的難度。因此,更緊湊...
  • 用于形成半導(dǎo)體器件的方法以及通過該方法形成的結(jié)構(gòu)與流程
    本公開涉及一種用于制造(也稱為“制作”)半導(dǎo)體集成電路的方法,并且更具體地涉及一種用于封裝半導(dǎo)體集成電路的改進(jìn)方法。、在已知的半導(dǎo)體集成電路的制造中,引線可以附接到管芯的兩個(gè)表面上。將一個(gè)或多個(gè)第一引線附接到第一(底)表面上的管芯導(dǎo)電焊盤上可以通過將管芯放置在引線框架的載臺(tái)上并例如通過焊接...
  • 一種內(nèi)置分布式驅(qū)動(dòng)葉輪的兩相浸沒液冷系統(tǒng)
    本申請(qǐng)涉及散熱冷卻,尤其涉及的是一種內(nèi)置分布式驅(qū)動(dòng)葉輪的兩相浸沒液冷系統(tǒng)。、隨著人工智能、大數(shù)據(jù)分析等高性能計(jì)算技術(shù)的飛速發(fā)展,數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的功率密度急劇攀升,單個(gè)芯片(如cpu(centralprocessing?unit)、gpu(graphics?processingunit))的...
  • 一種多層共燒陶瓷封裝內(nèi)腔側(cè)壁金屬化圖形印刷方法與流程
    本發(fā)明涉及多層共燒陶瓷封裝基板及外殼,具體涉及一種多層共燒陶瓷封裝內(nèi)腔側(cè)壁金屬化圖形印刷方法。、多層共燒陶瓷包括低溫多層共燒陶瓷(ltcc)和高溫多層共燒陶瓷(htcc),主要用于制作單芯片或多芯片陶瓷封裝基板和外殼,以實(shí)現(xiàn)機(jī)械保護(hù)、電氣互聯(lián)、氣密封裝、功能集成和可靠性等要求。為滿足不同功...
  • 基于聲電非線性耦合的電磁防護(hù)器件及系統(tǒng)
    本發(fā)明屬于電磁防護(hù),涉及一種基于聲電非線性耦合的電磁防護(hù)器件及系統(tǒng)。、隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的蓬勃發(fā)展和無線通信的普及,電磁環(huán)境復(fù)雜性呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長態(tài)勢,空間中的電磁信號(hào)密度和種類已達(dá)到前所未有的水平。復(fù)雜的電磁環(huán)境不僅影響了電子設(shè)備的正常運(yùn)作,也可能對(duì)人類健康及生態(tài)環(huán)境產(chǎn)生潛在影響。任何能中斷...
  • 用于背照式圖像傳感器的像素單元及其制備方法與流程
    本申請(qǐng)涉及集成電路,特別是涉及一種用于背照式圖像傳感器的像素單元及其制備方法。、背照式(bsi)cmos圖像傳感器通過優(yōu)化感光布局,顯著提升了成像性能。為解決小像素尺寸下的光子串?dāng)_問題,深溝槽隔離(dti)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,其通過深溝槽填充絕緣材料實(shí)現(xiàn)像素隔離,但深而窄的結(jié)構(gòu)易出現(xiàn)提前封口、填...
  • 一種大尺寸顯示屏冷卻系統(tǒng)及冷卻方法與流程
    本發(fā)明涉及顯示,涉及大尺寸顯示屏冷卻技術(shù),具體涉及一種大尺寸顯示屏冷卻系統(tǒng)及冷卻方法。、大尺寸顯示屏是指專門為室外環(huán)境設(shè)計(jì),屏幕尺寸大的顯示設(shè)備,通常用于廣告宣傳、信息發(fā)布、大型活動(dòng)展示等場合。具備高亮度、高分辨率的特點(diǎn),為了在強(qiáng)光下保證畫面清晰可見,戶外大尺寸顯示器的亮度通常較高,一般可...
  • 一種集成式按鍵結(jié)構(gòu)及應(yīng)用該按鍵結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備的制作方法
    本申請(qǐng)涉及觸控按鍵的,尤其是涉及一種集成式按鍵結(jié)構(gòu)及應(yīng)用該按鍵結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備。、電容式觸摸按鍵當(dāng)前已廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、家電、工業(yè)控制及汽車電子等領(lǐng)域。電容式觸摸按鍵通過檢測用戶手勢引起的電容變化來識(shí)別用戶指令。相較于傳統(tǒng)機(jī)械按鍵,避免了機(jī)械部件的磨損,并且提升了產(chǎn)品的使用壽命與美觀度。、...
  • 一種晶圓清洗干燥模組及晶圓清洗干燥后的轉(zhuǎn)移方法與流程
    本發(fā)明屬于半導(dǎo)體集成電路芯片制造,尤其是涉及一種晶圓清洗干燥模組及晶圓清洗干燥后的轉(zhuǎn)移方法。、化學(xué)機(jī)械平坦化是集成電路工藝中的一種加工工藝。隨著技術(shù)的發(fā)展,對(duì)加工工藝的要求會(huì)隨之提高。同時(shí)化學(xué)機(jī)械平坦化在晶圓加工過程中屬于濕法工藝,在整個(gè)工藝過程中會(huì)使用大量的研磨液以及不同的化學(xué)試劑,所以...
  • 一種雙環(huán)路負(fù)反饋調(diào)節(jié)電路的制作方法
    本發(fā)明屬于led,涉及一種雙環(huán)路負(fù)反饋調(diào)節(jié)電路。、在現(xiàn)有技術(shù)中,led?等發(fā)光元件的驅(qū)動(dòng)控制電路普遍采用單一恒流源驅(qū)動(dòng)方案,其核心設(shè)計(jì)思路是通過恒流源電路穩(wěn)定流經(jīng)發(fā)光元件的工作電流,以實(shí)現(xiàn)發(fā)光元件的點(diǎn)亮控制。然而,此類傳統(tǒng)驅(qū)動(dòng)電路僅能實(shí)現(xiàn)對(duì)發(fā)光元件?“通?/?斷”?狀態(tài)的控制或工作電流的簡...
  • 一種集中式光儲(chǔ)充一體化道路照明管理系統(tǒng)及方法與流程
    本發(fā)明涉及管理系統(tǒng)領(lǐng)域,具體涉及一種集中式光儲(chǔ)充一體化道路照明管理系統(tǒng)及方法。、集中式光儲(chǔ)充一體化道路照明管理是將太陽能發(fā)電、儲(chǔ)能、電動(dòng)汽車充電與市政道路照明功能整合,通過集中管控實(shí)現(xiàn)能源高效利用與道路照明、充電服務(wù)協(xié)同的管理模式,適用于市政道路等公共場景,核心目標(biāo)是平衡能源供應(yīng)、照明安全...
  • 一種用于室內(nèi)光伏器件的銀摻雜硫化銻薄膜及其制備方法
    本發(fā)明涉及光伏材料與器件,具體涉及一種用于室內(nèi)光伏器件的銀摻雜硫化銻薄膜及其制備方法。、隨著物聯(lián)網(wǎng)(iot)技術(shù)的迅猛發(fā)展,低功耗電子設(shè)備(如傳感器、可穿戴設(shè)備和智能標(biāo)簽等)的數(shù)量呈指數(shù)級(jí)增長,其典型功耗范圍在微瓦至毫瓦量級(jí)。傳統(tǒng)電池供電方式不僅帶來高昂的維護(hù)成本,還造成嚴(yán)重的環(huán)境負(fù)擔(dān),因...
  • 太陽能電池及其制造方法、光伏組件與流程
    本申請(qǐng)涉及太陽能電池,特別是涉及一種太陽能電池及其制造方法、光伏組件。、topcon(tunnel?oxide?passivated?contact)電池技術(shù)是一種基于選擇性載流子原理的隧穿氧化層鈍化接觸的太陽能電池技術(shù)。一般的,topcon電池結(jié)構(gòu)以n型硅為基底,位于基底一側(cè)的正面結(jié)構(gòu)包...
  • 一種電路板的自動(dòng)固封系統(tǒng)及方法與流程
    本發(fā)明涉及印刷電路工藝,更具體地說,本發(fā)明涉及一種電路板的自動(dòng)固封系統(tǒng)及方法。、在消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域,電路板常集成多種不同高度的器件,部分器件與相鄰器件間距較小,形成諸多狹窄通道結(jié)構(gòu)。為保障電路板在復(fù)雜工作環(huán)境中的運(yùn)行穩(wěn)定性,需對(duì)其關(guān)鍵區(qū)域進(jìn)行選擇性固封處理,通過在器件表面...
  • 一種摻鋰的晶體硅光伏電池、硅片、晶錠及其摻雜方法與流程
    本發(fā)明涉及光伏電池領(lǐng)域,具體涉及一種摻鋰的晶體硅光伏電池、硅片、晶錠及其摻雜方法。、本發(fā)明的是將鋰元素視為有害雜質(zhì)加以排除的晶體硅光伏電池、硅片和晶錠。、現(xiàn)有技術(shù)的晶體硅光伏電池,其晶體硅的帶隙寬度是.ev,其吸收截止波長λc是nm,因此不能將更長波長光的能量轉(zhuǎn)換為電能輸出,例如在...
  • 一種基于固態(tài)硬盤PCB板加工用電路印刷裝置及其方法與流程
    本發(fā)明涉及pcb板印刷,尤其涉及一種基于固態(tài)硬盤pcb板加工用電路印刷裝置及其方法。、pcb板主要為硬盤內(nèi)部控芯片、閃存顆粒和緩存芯片等關(guān)鍵組件提供穩(wěn)定和可靠的物理支撐,以確保它們能夠正常工作并保持長期穩(wěn)定,pcb板印刷時(shí)采用先進(jìn)的錫膏印刷工藝,實(shí)現(xiàn)電子元器件與印制電路板之間的精密電氣連接...
技術(shù)分類