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本發(fā)明屬于半導(dǎo)體制造，具體涉及一種基于選擇性外延生長的半導(dǎo)體器件及其制備方法。、傳統(tǒng)ge、gesi外延工藝普遍存在非選擇性生長問題，導(dǎo)致材料利用率低且后續(xù)刻蝕難度增加，高溫外延過程易引發(fā)襯底晶格缺陷，嚴(yán)重影響器件電學(xué)性能?，F(xiàn)有技術(shù)難以實現(xiàn)高ge組分(>%)的選擇性生長，極大限制了器件...

本發(fā)明涉及太陽能電池，具體涉及一種硅異質(zhì)結(jié)電池復(fù)合梯度鈍化薄膜及其制備方法。、目前硅異質(zhì)結(jié)電池中主要采用多層本征非晶硅薄膜作為鈍化層，本征非晶硅薄膜是目前已知鈍化效果最優(yōu)材料，但其應(yīng)用于異質(zhì)結(jié)電池中時：、為了抑制晶體硅基底的外延生長，界面層的本征非晶硅薄膜要求有更高的無序度；?、為了達成優(yōu)...

本發(fā)明涉及光伏，尤其涉及一種背接觸電池、電池組件及光伏系統(tǒng)。、太陽能電池是一種能將太陽能轉(zhuǎn)換成電能的半導(dǎo)體器件，在光照條件下太陽能電池內(nèi)部會產(chǎn)生光生電流，通過電極將電能輸出。近年來，太陽能電池生產(chǎn)技術(shù)不斷進步，生產(chǎn)成本不斷降低，轉(zhuǎn)換效率不斷提高，太陽能電池發(fā)電的應(yīng)用日益廣泛并成為電力供應(yīng)的...

本申請涉及顯示，尤其涉及一種顯示面板及顯示裝置。、隨著顯示技術(shù)的發(fā)展，顯示面板的應(yīng)用也越來越廣泛，相應(yīng)的對顯示面板的形狀也越來越多樣。其中，為了適應(yīng)顯示面板的倒角設(shè)計，通過顯示區(qū)扇出技術(shù)(fanout?in?aa，fiaa)可以將顯示面板邊緣區(qū)域的數(shù)據(jù)線轉(zhuǎn)接到中間區(qū)域，并在中間區(qū)域的邊緣扇...

本申請涉及光電信號處理，特別是涉及一種跨阻放大電路及光電信號檢測系統(tǒng)。、跨阻放大器是微弱電流信號檢測系統(tǒng)中的關(guān)鍵前端電路，廣泛應(yīng)用于光電探測、傳感器接口等領(lǐng)域，其作用是將探測器（如光電二極管）輸出的微弱電流信號轉(zhuǎn)換為電壓信號。、為了追求高增益與高穩(wěn)定性，傳統(tǒng)的電阻反饋跨阻放大器被廣泛使用。...

、在鈣鈦礦電池中，空穴傳輸層起著關(guān)鍵作用，它負(fù)責(zé)將鈣鈦礦活性層中產(chǎn)生的空穴傳輸至電極，并阻隔電極與活性層之間的直接接觸。目前最常用的空穴傳輸材料是,',,'-四[n,n-二(-甲氧基苯基)氨基]-,'-螺二芴（簡稱spiro-ometad）。在正式（n-i-p）結(jié)構(gòu)的器件中，盡管spiro...

本領(lǐng)域涉及微電子組件，具體涉及包括封裝（例如，扇出封裝或扇入封裝）的微電子組件，該微電子組件包括彼此直接鍵合而無需介入粘合劑的一個或多個部件。、在各種封裝布置中，單體化的集成器件管芯可以使用粘合劑粘合到諸如帶或膜的載體上。單體化的集成器件管芯可以使用模制化合物包覆成型，從而形成有時被稱為重...

、在諸如高帶寬存儲器模塊（hbm、hbm、hbm）等常規(guī)dic微電子封裝的制造期間，被鍵合在一起的集成電路微芯片（“管芯”）的堆疊由于垂直堆疊而容易受到某些類型的缺陷的影響，并且這些缺陷會影響整體生產(chǎn)產(chǎn)率。例如，在hbm模塊的情況下，存儲器規(guī)格可能規(guī)定要構(gòu)建的模塊的某些物理尺寸，諸如pm的...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件領(lǐng)域，具體涉及一種peald原位氮化制備半導(dǎo)體存儲器隧穿層的方法及器件。、隨著集成電路產(chǎn)業(yè)進入數(shù)字信息化時代，對數(shù)據(jù)存儲的需求爆炸式增長。閃存（flash?memory）作為一種非易失性存儲器，因其高存儲密度、快速讀寫、強耐久性和低成本等優(yōu)勢，在存儲市場中占據(jù)核心地位。...

本發(fā)明涉及承載結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種柔性電路板用承載組件及彎折裝置。、柔性電路板在生產(chǎn)完成后，為了使柔性電路板能夠裝配于對應(yīng)的產(chǎn)品內(nèi)并進行連接，需要對柔性電路板進行彎折整形，從而使柔性電路板的結(jié)構(gòu)與對應(yīng)的產(chǎn)品相適配。目前的柔性電路板夾持機構(gòu)通過直線氣缸帶動夾板對柔性電路板夾持的方式進行固定，當(dāng)...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體加工，具體而言，涉及射流校準(zhǔn)裝置、校準(zhǔn)方法、半導(dǎo)體加工設(shè)備、存儲介質(zhì)及處理器。、傳統(tǒng)的qfn/son封裝的引腳位于封裝器件的底部，焊接后無法從側(cè)面形成可見的焊點，因此無法通過自動光學(xué)檢測（avi）或者x射線（xray）確定封裝是否有效焊接。為更好地適應(yīng)smt自動化裝配及檢測...

本公開總體上涉及功能安全應(yīng)用，并且更具體地涉及用于比較功能安全系統(tǒng)（諸如傳感器系統(tǒng)）中的冗余信號的方法和裝置。、各種傳感器（諸如位置傳感器）經(jīng)由模擬或數(shù)字傳感器接口傳送其感測輸出信號。然而，集成傳感器系統(tǒng)的內(nèi)部信號處理可能會影響所獲取的信號和定時。、信號比較安全機制針對需要功能安全的應(yīng)用提...

本申請涉及中子產(chǎn)額控制，且特別涉及一種中子發(fā)生器的中子產(chǎn)額的精確穩(wěn)定方法和中子發(fā)生器。、采用微波離子源的中子發(fā)生器具有壽命長、束流品質(zhì)高等優(yōu)點。其工作原理是：微波能量在離子源腔體內(nèi)激發(fā)等離子體，等離子體中的離子(如氘離子)被高壓電場引出并加速，轟擊靶材發(fā)生核反應(yīng)產(chǎn)生中子。中子產(chǎn)額主要取決于...

本申請涉及光伏設(shè)備，尤其涉及一種層壓機。、柔性光伏組件的制備需要經(jīng)過層壓封裝，即將構(gòu)成柔性光伏組件的各層物料疊合在一起構(gòu)成層壓件，層壓件置于層壓機，通過層壓機進行層壓封裝，層壓件在層壓封裝完成后輸出層壓機。由于層壓封裝的過程會對層壓件進行加熱，因此層壓件在層壓封裝完成后具有較高溫度，層壓件...

本發(fā)明屬于x光探測器領(lǐng)域，具體地，涉及一種用于x光探測器的電路結(jié)構(gòu)及其制造方法及x光探測器。、在醫(yī)療診斷、工業(yè)無損檢測及安防檢查等領(lǐng)域，數(shù)字化x射線成像技術(shù)已成為不可或缺的核心手段。該技術(shù)的成像質(zhì)量與效率，在很大程度上依賴于其關(guān)鍵部件——x射線平板探測器的性能。探測器負(fù)責(zé)接收穿透被檢物體的...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域，特別是涉及一種晶圓對中方法及晶圓斜邊清洗設(shè)備。、隨著社會的發(fā)展，集成部電路被越來越多地應(yīng)用到社會生活的方方面面，而在半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)的過程中，ebr(edge?bead?removal)是其中重要的一環(huán)。、ebr的去邊工藝應(yīng)用到濕法機臺上，可以對各種膜進行硅片邊...

本發(fā)明涉及emmc基板制造，尤其涉及一種emmc基板共模結(jié)構(gòu)的加工方法。、emmc（嵌入式多媒體存儲卡）基板是嵌入式多媒體卡存儲解決方案的核心組成部分，它是一種將nand?flash芯片與主控制器集成封裝在小型bga（球柵陣列）封裝內(nèi)的基板結(jié)構(gòu)。這種設(shè)計簡化了系統(tǒng)接口，使主處理器無需直接管...

本公開的各種實施例涉及一種包括防水結(jié)構(gòu)的電子裝置。、隨著不同制造商的電子裝置之間的功能差距顯著縮小，電子裝置正逐漸變得更薄，以滿足消費者的購買需求。與此同時，電子裝置的剛性正在增大，并且它們的設(shè)計方面正在加強，與此同時正在進行改進以區(qū)分它們的功能元件。電子裝置可以具有可變形的結(jié)構(gòu)，該可變形...

本申請涉及顯示，具體地涉及一種顯示面板及顯示裝置。、在顯示面板的應(yīng)用中，存在顯示面板需要在防窺需求下使用，例如車載面板。處于副駕駛的顯示面板可以被副駕駛?cè)藛T觀察到，但是基于駕駛安全考慮，可以設(shè)置在汽車行駛過程中處于副駕駛的顯示面板到達主駕駛?cè)藛T眼中的光線強度較小，從而避免副駕駛的顯示面板的...

本發(fā)明屬于高導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)制造，特別涉及一種固態(tài)均熱板及其制造方法。、隨著電子技術(shù)的迅速發(fā)展，電子設(shè)備的集成度越來越高，電子芯片不斷地向著高效率、高集成、微型化的方向發(fā)展。電子產(chǎn)品不斷朝著輕量集成的方向發(fā)展，也帶來了電子元件空間狹小和熱流密度高的問題。由于電子設(shè)備的性能對溫度十分敏感，溫度的升高...