本公開涉及半導(dǎo)體制造,具體地,涉及一種半導(dǎo)體制造設(shè)備。、半導(dǎo)體制造設(shè)備中,通常需要使用高精度真空壓力規(guī)進(jìn)行設(shè)備中真空腔的壓力測(cè)量,由于真空壓力規(guī)的測(cè)量結(jié)果會(huì)直接作用于自動(dòng)控制系統(tǒng),使自動(dòng)控制系統(tǒng)可以根據(jù)測(cè)量結(jié)果維持設(shè)備中真空腔的壓力大小,因此真空壓力規(guī)的精度和靈敏度對(duì)芯片加工的結(jié)果尤為重要...