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本技術涉及l(fā)ed，更具體地說，是涉及一種可防止導電膠分離的led燈珠。、led光源具有使用低壓電源、耗能少、適用性強、穩(wěn)定性高、響應時間短、對環(huán)境無污染、多色發(fā)光等的特點，已被廣泛使用。其中，現(xiàn)有的led光源可以包括絕緣支架、led晶片和引線框架等部件，如專利授權公告號為cn??u的一種具...

本技術涉及半導體封裝，具體為一種集成電路生產(chǎn)用半導體封裝裝置。、半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，封裝過程為：晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板架的小島上，再利用超細的金屬導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤...

本技術涉及軟底殼，特別涉及一種內(nèi)嵌磁吸結構的軟底殼。、軟底殼是一種廣泛應用于電子設備保護的產(chǎn)品，以其柔軟的材料和良好的手感著稱。、然而現(xiàn)階段的軟底殼存在一些不足，當將軟底殼從電子設備上取下時，在取下的過程中會拉扯pcb線路板，這樣會造成pcb線路斷裂，使得設備故障。技術實現(xiàn)思路、本實用新型...

本技術涉及戶外機柜，特別是涉及一種高密封性通信基站用室外一體化機柜。、現(xiàn)有室外一體化機柜存在以下技術缺陷和不足：、、環(huán)境密封性能不足：在惡劣環(huán)境條件下的防水性能不理想，防潮處理不到位，柜內(nèi)易產(chǎn)生冷凝水汽，影響防護性能；、、機柜內(nèi)布線凌亂：內(nèi)部走線雜亂無章，未設置線纜通道和固定結構，不便于操...

本申請涉及l(fā)ed顯示屏，特別是涉及一種顯示模組、顯示模組的制備方法及l(fā)ed顯示屏。、led顯示屏因其無縫拼接、大尺寸、高亮度、高防護性能、高對比度等優(yōu)勢被廣泛應用于戶外廣告大屏。但在日常使用過程中，led顯示屏并非全天候點亮狀態(tài)，特別是夏季白天環(huán)境亮度及溫度較高，led顯示屏需要持續(xù)維持高...

本發(fā)明涉及功率半導體封裝與電力電子變換，具體涉及一種混合拓撲功率模塊。、在電力電子與儲能領域，功率半導體模塊作為能量轉(zhuǎn)換的核心部件，其技術發(fā)展主要沿兩個方向演進。一方面，以碳化硅(sic)金屬氧化物半導體場效應晶體管為代表的全碳化硅功率模塊，憑借其卓越的高頻開關特性、極低的開關損耗以及優(yōu)異...

本發(fā)明涉及芯片檢測，特別是涉及一種芯片散熱組件及散熱模組。、芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路，是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。芯片生產(chǎn)制造完成后，芯片需要在老化板進行老化測試，在進行測試前，需要將芯片放入檢測治具中，現(xiàn)有檢測治具中的芯片散熱組件多采用...

本發(fā)明涉及空間電源，尤其涉及用于低軌衛(wèi)星的柔性砷化鎵電池組件及其封裝方法。、隨著低軌衛(wèi)星星座的迅猛發(fā)展，對衛(wèi)星電源系統(tǒng)提出了輕量化、高功率、可柔性附著的迫切需求。傳統(tǒng)的剛性太陽能電池板體積大、質(zhì)量重、發(fā)射成本高，難以滿足大規(guī)模星座的部署要求。因此，柔性太陽能電池技術成為研究熱點。、然而，低...

本技術屬于模塊封裝，具體而言，涉及一種gan芯片的雙面散熱模塊封裝結構。、隨著通信技術和電力電子技術的快速發(fā)展，gan芯片因其寬禁帶、高飽和電子速度和高擊穿電場等優(yōu)異特性，已廣泛應用于g基站、雷達系統(tǒng)、電動汽車和高頻電源等領域。然而，gan芯片在高頻高功率工作狀態(tài)下會產(chǎn)生大量熱量，現(xiàn)有的封...

本申請屬于貼裝控制，尤其涉及一種smt貼裝控制方法、設備及裝置。、在表面貼裝技術（surface?mounted?technology，smt）自動化生產(chǎn)中，高效率貼裝設備普遍采用具有多個橫向排列吸嘴的貼裝頭，配合分布于設備左右兩側的飛達供料器，以實現(xiàn)并行取料與高速貼裝。尤其在先進封裝、晶...

本發(fā)明屬于太陽電池制備領域，尤其涉及一種太陽電池的精密串聯(lián)方法。、在太陽電池制備領域，當前的串焊設備多采用傳送帶運輸電池片，同時對于焊帶的處理則采用“先切斷，后擺放”的制帶工藝，這種處理工藝存在以下問題：）電池片搬運精度不足；電池片在傳送過程中易受機械振動、皮帶打滑、傳送帶偏移等因素影響，...

本技術涉及半導體器件，尤其涉及一種igct功率模塊單元散熱裝置。、gct(gate?commutated?turn-off?thyristor)即門極換流晶閘管，是一種適用于電力電子變換器的半導體器件，其工作時產(chǎn)生大量熱量；igct(integrated?gate-commutated?t...

本發(fā)明涉及射頻，特別是涉及一種射頻開關及射頻模組。、隨著通信技術的不斷發(fā)展，射頻開關的應用場景越來越廣泛，用戶對于射頻開關的可靠性要求也越來越高。在實際工作時，射頻開關所在的射頻系統(tǒng)會由于硬件設計以及裝配工藝等原因出現(xiàn)系統(tǒng)失配，在系統(tǒng)失配的情況下，射頻開關輸入端口這一射頻端口的vswr（v...

本技術屬于儲能裝置領域，尤其涉及一種集裝式儲能變流器。、儲能變流器作為一種能量存儲裝置，具有雙向功率能力和靈活調(diào)節(jié)特性，可以有效改善可再生能源發(fā)電功率波動性與間歇性對電網(wǎng)帶來的負面影響，提高電網(wǎng)對分布式新能源的接納能力，因此具有廣闊的應用前景。其中，儲能模塊(powerconversion...

本發(fā)明涉及集成電路，特別涉及一種應用于數(shù)模轉(zhuǎn)換器的高速四開關架構。、近些年來，隨著工藝不斷發(fā)展，晶體管的特征尺寸不斷縮小，工作頻率也在不斷上升；在現(xiàn)代電子對抗技術以及現(xiàn)代無線通訊系統(tǒng)中，作為射頻收發(fā)器的高性能的數(shù)模轉(zhuǎn)換器更是必不可少。、目前，高速數(shù)模轉(zhuǎn)換器的架構主要是基于電流舵架構，因為該...

本發(fā)明涉及射頻集成電路設計，特別是涉及一種緊湊型cmos功率放大器。、隨著信息技術與各領域深度融合，毫米波技術憑借高頻段特性成為通信與感知融合的核心支撐。毫米波調(diào)頻連續(xù)波雷達基于ghz~ghz頻譜與線性調(diào)頻原理，通過發(fā)射信號與回波頻差分析實現(xiàn)目標高精度探測，其優(yōu)勢源于頻段帶寬與信號體制耦合...

本發(fā)明屬于led封裝，具體涉及一種抗黃變的led封裝器件及封裝方法。、目前，隨著led技術向高功率、小型化與高可靠性方向不斷發(fā)展，倒裝芯片結構憑借其優(yōu)異的散熱性能與高功率密度，已成為大功率白光led封裝的主流方案。在傳統(tǒng)熒光粉涂覆工藝中，因存在熒光粉沉降與涂層均勻性控制困難等問題，常導致白...

本技術涉及pcb板安裝，尤其涉及一種報警器pcb線路板連接結構。、報警器pcb線路板連接結構是用于實現(xiàn)pcb板與報警器殼體內(nèi)部的固定。、中國專利公開號cnu，公開時間，公開了一種聲光報警器，其特征在于，包括外透明燈罩、上蓋、蜂鳴器、閃燈、反光杯、pcb板、底蓋、螺絲、底座；其中閃燈與反光杯...

本發(fā)明涉及光電探測，特別涉及一種雙向響應率可調(diào)的自驅(qū)動光電探測器及其制備方法。、光電探測器作為將光信號轉(zhuǎn)換為電信號的核心光電器件，在成像、傳感、光通信、光譜分析等領域具有不可或替代的作用，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和智能傳感技術的飛速發(fā)展，市場對下一代光電探測器提出了更高要求，期望其不僅具備高靈...

本發(fā)明涉及電路板，尤其涉及一種多層pcb印制電路板結構。、印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者，它的發(fā)展已有多年的歷史了，它的設計主要是版圖設計，采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率，雙面板是中間一層介質(zhì)，兩面都是走線層，多層板就...