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本發(fā)明涉及一種光檢測器集成電路，更特別涉及一種在其表面包含硅接合墊用作為基板用于配置光源晶粒的光檢測器集成電路及其制作方法。、光學檢測裝置通常包含發(fā)光二極管晶粒以及光檢測器集成電路分別配置于導(dǎo)線架或印刷電路板上。傳統(tǒng)上先使用壓印工具(stamping?tool)將導(dǎo)電膠轉(zhuǎn)移至所述導(dǎo)線架或所...

本申請涉及半導(dǎo)體封裝件，并且更具體地涉及包括其中堆疊有半導(dǎo)體芯片的芯片堆疊結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝件。、根據(jù)電子工業(yè)的快速發(fā)展和用戶的需求，電子設(shè)備正變得越來越緊湊和輕便。隨著電子器件變得更小和更輕，其中所使用的半導(dǎo)體封裝件也正變得更小和更輕，并且半導(dǎo)體封裝件需要高可靠性以及高性能和大容量。為了實...

本發(fā)明有關(guān)于一種加工方法、加工設(shè)備及其上模裝置，特別是指一種用于積體電路元件封裝工藝的加工方法、加工設(shè)備及其上模裝置。、專利號第i號「散熱片植放方法及裝置」已公開一種積體電路元件的封裝加工，其在散熱片植放前，需在晶片周圍的基板上四角落處分別各涂覆第一粘膠，以供散熱片周緣低階的框緣貼覆粘設(shè)，...

本申請實施例涉及激光雷達，特別涉及一種芯片模組、自測試方法、接收芯片的制備方法及激光雷達。、激光雷達和攝像頭作為車載系統(tǒng)重重要的傳感器，激光雷達和攝像頭數(shù)據(jù)融合是目前車載/機器人信息傳感的重要發(fā)展方向。目前來說，激光雷達和攝像頭通常是兩個獨立的設(shè)備，需要放置在汽車/機器人上不同的位置。由于...

本發(fā)明是關(guān)于一種形成圖案化結(jié)構(gòu)的方法。、光阻劑在半導(dǎo)體工藝中用于形成圖案。隨著半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的尺寸變得越來越小，具有較大的長寬比(aspect?ratio)的圖案更有利于提升性能及提高生產(chǎn)力。較厚的光阻劑可能有助于形成具有較大的長寬比的圖案。然而，用于圖案化光阻劑的光可能在光阻劑中形成駐波(尤...

本發(fā)明是關(guān)于一種電路板，尤其是防止線路層被腐蝕或氧化的電路板。、請參閱圖，已知的一種電路板是在載板上形成線路層后，再以防焊層覆蓋該線路層，然而在該電路板的制造過程、輸送或儲藏環(huán)境中，液體或水氣會附著于該防焊層，并經(jīng)由該防焊層滲透至該線路層，而造成該線路層氧化，進而造成該線路層發(fā)生橋接短路的...

本發(fā)明涉及一種存儲器結(jié)構(gòu)，且特別涉及一種非揮發(fā)性存儲器結(jié)構(gòu)。、由于非揮發(fā)性存儲器(non-volatile?memory)可進行多次數(shù)據(jù)的存入、讀取與抹除等操作，且具有當電源供應(yīng)中斷時所存儲的數(shù)據(jù)不會消失、數(shù)據(jù)存取時間短以及低消耗功率等優(yōu)點，因此已成為廣泛采用的一種存儲器。然而，如何能夠進...

本公開涉及顯示，尤其涉及一種顯示基板和顯示裝置。、有機發(fā)光二極管(organic?light?emitting?diode，簡稱oled)顯示器件具有自發(fā)光、響應(yīng)速度快、寬視角、高清晰度、高亮度、可彎曲和低功耗等特點，在顯示得到越來越多的應(yīng)用。、傳統(tǒng)oled顯示器件在像素設(shè)計過程中...

本申請涉及芯片制造領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)制備方法與半導(dǎo)體設(shè)備。、半導(dǎo)體光刻在芯片制造過程中，通常對同一片晶圓的不同位置采用相同的曝光能量，但是由于晶圓本身膜厚的因素或其他原因，導(dǎo)致盡管整片晶圓的曝光能量相同，不同位置的關(guān)鍵尺寸依舊不同，晶圓整體的均勻性差。、所以提高晶圓整體的均勻性是...

本發(fā)明涉及機載燈具領(lǐng)域，特別地是，機載燈具異形曲面透明燈罩制備方法及其制得的隱身燈罩。、目前異形曲面透明燈罩采用ito或者銀和銅構(gòu)成的金屬網(wǎng)柵作為隱身膜。ito的缺點在于：ito屬于陶瓷材料，具有陶瓷脆性，容易彎折開裂，不具備拉伸性，存在脫落問題。金屬網(wǎng)柵的缺點在于：應(yīng)用條件多，工藝成本高...

本發(fā)明涉及鈣鈦礦電池，具體而言，涉及鈣鈦礦膜層界面用鈍化液、鈍化層及其制備方法和電池。、鈣鈦礦在紫外光照射下的分解失效嚴重影響了鈣鈦礦組件的光電性能，降低發(fā)電效率，所以在鈣鈦礦太陽能電池的使用前，進行有效的紫外光防護必不可少。然而，目前針對提升鈣鈦礦紫外光穩(wěn)定性的報道仍然較少。、現(xiàn)有技術(shù)中...

本發(fā)明屬于芯片制備，特別是一種約瑟夫森結(jié)的制備方法、裝置及電子設(shè)備。、約瑟夫森結(jié)(josephson?junction)，也稱為超導(dǎo)隧道結(jié)，其結(jié)構(gòu)主要由兩塊超導(dǎo)體夾以某種很薄的勢壘層而構(gòu)成。這種勢壘層可以是絕緣體、半導(dǎo)體或者正常導(dǎo)體，其厚度通常小于或等于庫珀電子對的相干長度，以確保超導(dǎo)體之...

本申請涉及顯示，尤其涉及一種顯示面板及顯示裝置。、微發(fā)光二極管顯示(mini/micro–light?emitting?diode，簡稱mini/micro–led)是一種由微米級半導(dǎo)體發(fā)光單元組成的陣列顯示技術(shù)，在亮度、分辨率、對比度、能耗、使用壽命、響應(yīng)速度和穩(wěn)定性等方面相比于液晶顯示...

本申請涉及顯示領(lǐng)域，尤其涉及一種led芯片組件及其制備方法。、垂直結(jié)構(gòu)led芯片是指兩個電極分布在外延片的異側(cè)，以圖形化電極和全部的p型限制層作為第二電極，使得電流幾乎全部垂直流過led外延層，極少橫向流動的電流。垂直結(jié)構(gòu)的led芯片較水平結(jié)構(gòu)led芯片有著顯著的優(yōu)勢：抗靜電能力高，可實現(xiàn)...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造，尤其涉及一種晶圓位置校正設(shè)備及校正方法。、在半導(dǎo)體制造過程中，使用化學氣相沉積設(shè)備進行薄膜沉積時，確保晶圓在加熱器上位置的精確性至關(guān)重要的。在傳輸手臂將晶圓傳送到加熱盤表面的過程中，工程師通過腔室上的四個觀察窗直接用肉眼來觀察確認晶圓的位置，這種方式存在以下弊端：、、...

本公開屬于半導(dǎo)體，具體涉及一種半導(dǎo)體器件及其制備方法、電子設(shè)備。、目前，一些玻璃基的開關(guān)器件基于ltps(low?temperature?poly-silicon，低溫多晶硅)工藝實現(xiàn)。但是，受限于ltps晶化等工藝，單層ltps的厚度通常僅為nm左右，導(dǎo)致器件的開態(tài)電阻較大，多層ltps...

本發(fā)明涉及用于電子產(chǎn)品的智能模塊封裝。采用陶瓷基電路板；采用多個電路板焊接形成疊層模塊；采用金屬墊塊依據(jù)工藝要求調(diào)整模塊厚度。涉及電路板工藝。、隨著科技的進步，電子產(chǎn)品中大量使用了電路板。電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。、陶瓷基電路板是指銅箔在...

本發(fā)明涉及一種驅(qū)動器。本發(fā)明還涉及一種照明系統(tǒng)。、電子變壓器通常用于將市電電壓轉(zhuǎn)換為較低電壓電平，以便為低壓鹵素燈供電。例如，v?mr燈由電子變壓器供電。鹵素燈由led燈代替。led燈需要比鹵素燈少得多的功率。電子變壓器，特別是自激振蕩電子變壓器，需要最小的輸出電流來正常工作。如果輸出電流...

本發(fā)明涉及一種鈣鈦礦光伏元件，該鈣鈦礦光伏元件包括：透明前電極；背電極；和布置在前電極與背電極之間的疊堆，該疊堆具有n-i-p-n架構(gòu)，包括鈣鈦礦光敏層作為i層；以及位于鈣鈦礦光敏層與背電極之間的金屬氧化物層。、太陽能電池通過基于光伏效應(yīng)將光能轉(zhuǎn)換成電能來產(chǎn)生能量。已經(jīng)開發(fā)出不同類型的太陽...

本公開總體上涉及半導(dǎo)體裝置，并且更具體地，涉及半導(dǎo)體存儲器裝置和相關(guān)方法。、已經(jīng)提出了結(jié)構(gòu)和技術(shù)來增強半導(dǎo)體裝置的性能，諸如通過增強電荷載流子的遷移率來增強半導(dǎo)體裝置的性能。例如，currie等人的美國專利申請no.?/公開了硅的應(yīng)變材料層、硅-鍺以及松弛硅并且還包括無雜質(zhì)區(qū)（否則將會引起...