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本發(fā)明涉及連接器，尤其涉及一種新能源汽車用的多功能集成連接器及溫度調(diào)整方法。、在新能源汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的當下，高壓連接器作為電力傳輸?shù)年P(guān)鍵部件，其性能直接影響整車的安全性與可靠性。傳統(tǒng)電子連接器因接口類型固定、功能單一等缺陷逐漸無法滿足需求。例如，現(xiàn)有連接器通常僅支持單一標準接口（高功率接...

本技術(shù)屬于電力照明設備，具體涉及儲能電站工業(yè)照明系統(tǒng)。、目前儲能電站及辦公等區(qū)域均采用傳統(tǒng)照明管理模式，照明區(qū)域分散，需要控制區(qū)域照明時需值班人員到現(xiàn)地操作，傳統(tǒng)時控開關(guān)也不能隨著季節(jié)與天氣的變化進行自動控制，部分區(qū)域的照明在非使用時段也在正常工作，造成了電量的浪費；照度設計不合理，導致現(xiàn)...

本發(fā)明涉及芯片封裝，具體為一種具有校準功能的芯片封裝結(jié)構(gòu)和封裝工藝。、芯片封裝結(jié)構(gòu)是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，還是溝通芯片內(nèi)部與外部電路的橋梁；、現(xiàn)有公告號cnu的實用新型公開了一種可更換引腳的電源降壓芯片，包括：芯片，表面...

本申請屬于電子設備，具體涉及一種電子設備。、在相關(guān)技術(shù)中，電子設備的框體通常具有氣壓平衡孔，氣壓平衡孔的作用是平衡電子設備內(nèi)外部氣壓，避免電子設備播放音樂時出現(xiàn)按壓異響，氣壓平衡孔連通到電子設備的內(nèi)部，并且，氣壓平衡孔粘貼有防水透氣膜，保證通道可以通氣、但水無法進入。、但是，在電子設備受到...

本申請涉及晶圓清洗，具體涉及一種晶圓清洗裝置及清洗方法。、在芯片制造工藝中，化學機械研磨（cmp）后需將晶圓傳輸至清洗模塊進行清洗與干燥，以徹底去除晶圓表面殘留的研磨副產(chǎn)物。為實現(xiàn)有效清潔，通常需采用多種清洗劑依次在不同腔室內(nèi)進行處理，單片晶圓的清洗流程耗時較長。、與此同時，由于每片晶圓的...

本發(fā)明涉及光學檢測與控制，更具體地，涉及一種融合多點位光譜傳感的適老環(huán)境藍光與頻閃危害度實時評估系統(tǒng)。、適老環(huán)境應急照明的光健康保障需應對老年人群體特殊的視覺生理局限，而現(xiàn)有技術(shù)體系長期存在適配斷層，老年人眼底黃斑色素隨年齡衰減，對短波長藍光的光化學損傷耐受度顯著下降，且瞳孔括約肌功能退化...

本發(fā)明涉及半導體生產(chǎn)，具體為一種用于半導體生產(chǎn)的液體輸送集成柜。、液體輸送集成柜是半導體制造中用于高精度、高純度輸送前驅(qū)體材料的關(guān)鍵設備，其核心功能是通過載氣在特定壓力下，將液態(tài)前驅(qū)體材料穩(wěn)定、可控地輸送至工藝設備的反應腔室內(nèi)，為了滿足半導體設備對高純度、高穩(wěn)定性流體輸送的嚴苛要求，因此需...

本發(fā)明涉及熱電堆探測，特別是涉及熱電堆探測器及其制備方法。、熱電堆探測器基于塞貝克效應實現(xiàn)從光到熱，再從熱到電的能量轉(zhuǎn)換，最終輸出與紅外輻射強度相關(guān)的電信號。決定熱電堆探測器輸出性能的關(guān)鍵在于熱電偶材料的選擇，以及熱電堆冷、熱兩端的溫度差。熱電偶材料的研究已趨于成熟，因此人們將更多的精力放...

本發(fā)明涉及一種半導體器件，特別是涉及一種jfet器件。、碳化硅（sic）作為寬禁帶半導體材料代表之一，與現(xiàn)有傳統(tǒng)半導體材料硅相比，具有高臨界擊穿電場、?高電子飽和漂移速度、高熱導率等明顯優(yōu)勢，成為了制造高壓、高溫、抗輻射電子器件的優(yōu)選方案。?sic?mosfet?為當前?sic?器件中最為...

本申請屬于顯示，具體涉及一種顯示面板的制備方法及顯示面板。、有機發(fā)光二極管(organic?light-emitting?diode，oled)顯示技術(shù)已成為當今主流顯示方案之一。為提升其光學性能，業(yè)界通常在薄膜封裝(thin?film?encapsulation，tfe)層上直接制作彩色...

本申請涉及半導體晶圓加工，具體地，涉及一種晶圓修邊裝置、晶圓加工設備及加工方法。、隨著d?ic（三維堆疊芯片）技術(shù)的快速發(fā)展，多晶圓堆疊工藝對晶圓邊緣平整度提出了極高要求。相鄰晶圓堆疊時，若邊緣存在毛刺、凸起等問題，會導致鍵合界面貼合不緊密，進而在后續(xù)研磨減薄（grinding）工序中產(chǎn)生...

本申請涉及通信設備的，尤其是涉及一種可調(diào)節(jié)支撐機構(gòu)和電子設備散熱裝置。、隨著無線通信技術(shù)的普及，現(xiàn)代路由器、光貓等家用電子設備的數(shù)據(jù)處理能力與無線發(fā)射功率大幅提升，導致其工作時產(chǎn)生的熱量顯著增加。高溫會引發(fā)路由器內(nèi)部芯片熱降頻，進而導致網(wǎng)絡速率下降、連接不穩(wěn)定，并縮短設備使用壽命。、目前，...

本發(fā)明涉及線路板層壓設備，尤其涉及一種梯度升溫固化樹脂的厚銅pcb板層壓設備及工藝。、梯度升溫固化樹脂是一種需要通過逐步升高溫度來實現(xiàn)固化，以獲得良好性能的樹脂，在低溫狀態(tài)下，部分活性基團開始緩慢反應，隨著溫度升高，更多的活性基團被激活，反應速率加快，分子鏈不斷交聯(lián)增長，最終形成三維網(wǎng)狀結(jié)...

本發(fā)明涉及電鍍，特別涉及一種耐高溫金鈀合金凸塊封裝方法。、在集成電路封裝技術(shù)中，金凸塊封裝是一種利用金凸塊接合替代引線鍵合實現(xiàn)芯片與基板之間電氣互聯(lián)的制造技術(shù)，它是晶圓制造環(huán)節(jié)的延伸，也是實施倒裝（flipchip，fc）封裝工藝的基礎及前提。、倒裝封裝工藝的步驟包括在芯片的i/o焊盤上形...

本申請涉及顯示，具體涉及一種led模組的單面集成封裝結(jié)構(gòu)及顯示設備。、隨著顯示技術(shù)的發(fā)展，市場對超薄化、高可靠性led模組的需求不斷增加。、相關(guān)技術(shù)中，目前l(fā)ed模組通常采用正反雙面布置結(jié)構(gòu)，即在模組正面貼裝led燈珠，在模組背面貼裝驅(qū)動ic及相關(guān)電容、電阻等元件。這種設計雖能滿足基本顯示...

本發(fā)明涉及pcb板，尤其涉及一種用于pcb超薄板工藝。、隨著g通信、折疊屏手機、可穿戴設備以及醫(yī)療植入式電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，印制電路板正向“超薄、高密、高可靠”方向快速演進。芯板厚度≤.?mm、尤其是.~.?mm的超薄多層板已成為剛需。然而，現(xiàn)有多層板制造工藝在處理此類超薄芯板時存在以下難...

本技術(shù)涉及l(fā)rm(line?replaceable?module，現(xiàn)場可更換模塊)，特別是涉及一種lrm機架散熱結(jié)構(gòu)及電子設備。、隨著科學技術(shù)和兵器工業(yè)的迅速發(fā)展，軍用電子設備的功能集成度越來越高，環(huán)境適應性要求也越來越嚴酷，結(jié)構(gòu)外形也越來越緊湊，因此，需要更高程度的綜合優(yōu)化結(jié)構(gòu)形式來滿足...

本技術(shù)涉及mosfet器件，具體為一種低導通電阻的高功率mosfet器件結(jié)構(gòu)。、mosfet即金屬氧化物半導體場效應晶體管，是一種電壓控制元件，以金屬層（m）的柵極隔著氧化層（o）利用電場的效應來控制半導體（s）的場效應晶體管，mosfet具有輸入阻抗高、噪聲低、熱穩(wěn)定性好、抗輻射能力強等...

本發(fā)明屬于電路板折彎，具體涉及一種fpc全自動折彎成型設備。、fpc（柔性印刷電路板）的折彎是其核心應用特性之一，憑借可彎折、輕薄的優(yōu)勢，廣泛用于手機、穿戴設備、汽車電子等需要空間適配的產(chǎn)品中。其中，fpc的靜態(tài)折彎折彎后長期保持固定形狀，不再反復彎折，如手機攝像頭模組的?fpc、電池連接...

本申請涉及光伏電池，特別是涉及一種絨面結(jié)構(gòu)的制備方法、具有絨面結(jié)構(gòu)的基底及太陽能電池。、在光伏電池的制備流程中，硅片兩側(cè)的制絨處理是功能層制備前的關(guān)鍵工序，其核心目的在于構(gòu)建高效陷光結(jié)構(gòu)以提升光電轉(zhuǎn)換效率。目前，單晶硅片制絨主流采用堿腐蝕工藝，通過各向異性腐蝕在其表面形成正金字塔結(jié)構(gòu)。然而...