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本發(fā)明涉及納米結(jié)構(gòu)控制生長(zhǎng)，具體涉及一種基于針尖增強(qiáng)的電子束誘導(dǎo)碳基納米結(jié)構(gòu)的可控生長(zhǎng)方法。納米結(jié)構(gòu)的高精度制備技術(shù)，是發(fā)展納米器件、納米機(jī)械等納米科技前沿的重要前提。目前，常用的方法主要有濕化學(xué)納米晶體生長(zhǎng)法和mbe、mocvd等高真空氣相沉積法以及飛秒激光、極紫外光等刻蝕的方法...

本發(fā)明涉及的是一種微機(jī)電系統(tǒng)(mems)領(lǐng)域測(cè)量裝置，具體是一種應(yīng)用于mems微鏡高溫可靠性試驗(yàn)的光學(xué)轉(zhuǎn)角測(cè)量裝置及其測(cè)試方法。現(xiàn)有mems微鏡以其功耗低、成本低、響應(yīng)速度快、光束操控靈活等優(yōu)點(diǎn)在汽車(chē)?yán)走_(dá)領(lǐng)域展現(xiàn)出廣闊的發(fā)展空間。溫度可靠性是可靠性試驗(yàn)中的重要組成部分，激光偏轉(zhuǎn)能力可作為衡...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，特別涉及一種用于高溫加熱的金屬線結(jié)構(gòu)的制備方法。隨著微電子機(jī)械系統(tǒng)(micro-electro-mechanicalsystem,mems)技術(shù)的迅猛發(fā)展，基于mems微機(jī)械加工技術(shù)制作的微型加熱器以其體積小、功耗低、響應(yīng)時(shí)間短、易集成等優(yōu)勢(shì)被廣泛應(yīng)用于氣體傳感、...

本發(fā)明涉及微納米加工，尤其涉及一種轉(zhuǎn)移構(gòu)件、其制備方法及具有其的轉(zhuǎn)移頭。目前聚二甲基硅氧烷印章(pdmsstamp，pdms＝polydimethylsiloxane)是用于巨量轉(zhuǎn)移微型器件的主要的器件，市面上生產(chǎn)廠家少，大多數(shù)pdmsstamp通常按照翻模方法生產(chǎn)制備，包括以下步...

本發(fā)明涉及mems器件的抗沖擊防護(hù)技術(shù)，具體是一種多層次立體化的mems器件抗沖擊防護(hù)結(jié)構(gòu)的制備方法。當(dāng)mems器件應(yīng)用于高沖擊環(huán)境時(shí)，沖擊過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力波一方面容易導(dǎo)致mems器件的鍵合面發(fā)生分層，另一方面容易導(dǎo)致mems器件與外部引線之間的焊點(diǎn)發(fā)生斷裂，由此一方面容易導(dǎo)致mems器件...

本發(fā)明屬于先進(jìn)微納驅(qū)動(dòng)器，涉及一種單晶驅(qū)動(dòng)器，尤其涉及一種二氧化釩單晶驅(qū)動(dòng)器及其制備方法與應(yīng)用。科研人員發(fā)現(xiàn)m1相二氧化釩在加熱到68℃時(shí)可轉(zhuǎn)化為r相二氧化釩，并沿r相的[001]方向產(chǎn)生約為1％的壓縮應(yīng)變，這一特性使得二氧化釩可被用于制作熱驅(qū)動(dòng)器件。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)外學(xué)者發(fā)現(xiàn)二氧化釩...

本發(fā)明屬于熱流測(cè)量，特別涉及一種多孔硅絕熱支撐的高溫?zé)崃鱾鞲衅骷捌渲苽浞椒?。自然界和生產(chǎn)過(guò)程中，存在著大量的熱量傳遞問(wèn)題。隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，僅把溫度作為研究熱量傳遞的依據(jù)已遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，因此，熱流測(cè)量的理論和技術(shù)越發(fā)受到重視，熱流傳感器也得到了極大的發(fā)展。目前，熱流傳感器已能夠滿(mǎn)...

本公開(kāi)的實(shí)施例涉及一種封裝件，其包括用于光聲傳感器的發(fā)射器裝置。一些特定但非限制性的示例涉及發(fā)射器封裝件，其包括剛性壁結(jié)構(gòu)和附接到該壁結(jié)構(gòu)的蓋結(jié)構(gòu)。在一些實(shí)施例中，蓋結(jié)構(gòu)可以包括集成的濾波器結(jié)構(gòu)。光聲(pa)效果基于脈沖輻射能量到聲音的轉(zhuǎn)換?？梢允褂霉饴暪庾V(pas)概念基于光聲效應(yīng)檢測(cè)不...

本發(fā)明屬于熱調(diào)整器領(lǐng)域，具體涉及一種基于黑磷輔助的二氧化釩/摻雜硅組合的高效非接觸光子熱二極管。日新月異的微/納米技術(shù)極大地促進(jìn)了能源轉(zhuǎn)化設(shè)備、能源存儲(chǔ)設(shè)備、電子元器件、機(jī)電系統(tǒng)、醫(yī)療器械等的高效微型化。在數(shù)字化、信息化高速發(fā)展的今天，以大規(guī)模集成芯片為代表的微/納米技術(shù)產(chǎn)生的大量能量大部...

本發(fā)明涉及微機(jī)電，特別是一種基于圖形化金錫焊的mems慣性傳感器低應(yīng)力封裝結(jié)構(gòu)及方法。mems封裝是mems傳感器由芯片到成型之前所必經(jīng)的一個(gè)工藝過(guò)程，它對(duì)于芯片具有支持和保護(hù)作用，使之不受外部環(huán)境的干擾和破壞。此外，對(duì)于不同的mems傳感器，其封裝還需要提供對(duì)應(yīng)的工作環(huán)境和活動(dòng)空...

本發(fā)明屬于微機(jī)電系統(tǒng)mems芯片封裝，特別涉及一種具有應(yīng)力調(diào)節(jié)的mems傳感器芯片封裝結(jié)構(gòu)與方法。mems(micro-electro-mechanicalsystems)傳感器是利用mems工藝制備的微結(jié)構(gòu)，結(jié)合專(zhuān)用集成電路(asic)組成智能化微傳感器，如微陀螺、微加速度計(jì)、微...

本發(fā)明涉及一種用于確定光學(xué)系統(tǒng)的參數(shù)的計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)的方法，該光學(xué)系統(tǒng)包括具有超穎表面的鏡片。本發(fā)明還涉及相關(guān)聯(lián)的光學(xué)系統(tǒng)、裝置、計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)和一組數(shù)據(jù)。本發(fā)明還涉及一種用于制造這種光學(xué)系統(tǒng)的方法以及相關(guān)聯(lián)設(shè)備。具有多個(gè)顯示特征的頭戴式裝置在本領(lǐng)域中是已知的。這種裝置包括所謂...

相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用本申請(qǐng)根據(jù)35u.s.c.§119(e)規(guī)定主張主題為“samplewellfabricationtechniquesandstructuresforintegratedsensordevices”且在2018年8月29日申請(qǐng)的美國(guó)臨時(shí)專(zhuān)利申請(qǐng)序號(hào)62/724,206的權(quán)利，該申...

本實(shí)用新型涉及芯片的封裝，特別是適用于對(duì)容易受應(yīng)力影響而發(fā)生性能改變甚至導(dǎo)致失效的mems器件的應(yīng)力隔離封裝結(jié)構(gòu)。電子元器件的封裝，通常是一個(gè)或多個(gè)電子芯片進(jìn)行電子信號(hào)互連，并封裝在一個(gè)保護(hù)結(jié)構(gòu)中，以提供機(jī)械保護(hù)或化學(xué)腐蝕保護(hù)，并實(shí)現(xiàn)電子芯片與封裝體外界的電信號(hào)連接。一些電子產(chǎn)品，例如me...

一種mems壓力傳感器芯片的pcb基板封裝結(jié)構(gòu).本實(shí)用新型涉及微機(jī)電，具體來(lái)說(shuō)，涉及一種mems壓力傳感器芯片的pcb基板封裝結(jié)構(gòu)。.微機(jī)電(memsmicro?electro?mechanicalsystem)壓力傳感器因其體積小、適于表面貼裝等優(yōu)點(diǎn)而替代了傳統(tǒng)機(jī)械壓...

.本實(shí)用新型涉及一種傳感器。.在現(xiàn)有技術(shù)中，lcd液晶面板或mems器件通過(guò)粘結(jié)劑(或稱(chēng)為膠水)將貼裝到基板上。為了控制兩個(gè)貼裝平面之間的間距，在現(xiàn)有技術(shù)中，通常在粘結(jié)劑中混合有玻璃微珠或樹(shù)脂微珠，這種球形的玻璃微珠或樹(shù)脂微珠通常被稱(chēng)為球形間隙子，這種球形間隙子為精細(xì)化學(xué)品，工藝復(fù)雜，尺寸...

包括吸氣劑的氣密殼體、并入這樣的氣密殼體的光電部件或mems裝置、以及相關(guān)的制造方法.本發(fā)明涉及氣密殼體，其配置為形成其中確定的壓力為主并且意欲容納對(duì)于其操作需要低壓或真空的部件的腔室。本發(fā)明還涉及光電部件或mems裝置，其被封裝在這種氣密殼體中。進(jìn)一步涉及形成這種氣密殼體的方法。.本發(fā)明...

一種rfmems開(kāi)關(guān)的原位薄膜封裝方法.本發(fā)明屬于射頻微電子機(jī)械系統(tǒng)封裝，具體涉及一種rfmems開(kāi)關(guān)的原位薄膜封裝方法。.射頻微機(jī)電系統(tǒng)(rfmems)開(kāi)關(guān)是無(wú)線通信等電子電路系統(tǒng)的基本元件之一，在雷達(dá)探測(cè)、無(wú)線通信等方面的應(yīng)用十分廣泛。rfmems開(kāi)關(guān)具有多種驅(qū)...

.本發(fā)明屬于半導(dǎo)體領(lǐng)域，更具體地，涉及單一載流子多孔膜支架及其制備方法和應(yīng)用。.作為信息、新能源等高科技產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料，半導(dǎo)體材料與技術(shù)在發(fā)光二極管、有機(jī)薄膜晶體管、太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景，具有極其重要的戰(zhàn)略地位。深入研究半導(dǎo)體材料的性質(zhì)對(duì)于深入認(rèn)知半導(dǎo)體材料性質(zhì)，進(jìn)而改進(jìn)半導(dǎo)...

微流體致動(dòng)器裝置.本案關(guān)于一種微流體致動(dòng)器裝置，尤指一種具有靜電防護(hù)電路的微流體致動(dòng)器裝置。.目前于各領(lǐng)域中無(wú)論是醫(yī)藥、電腦科技、打印、能源等工業(yè)，產(chǎn)品均朝精致化及微小化方向發(fā)展，其中微型幫浦產(chǎn)品所包含的微流體致動(dòng)器為其關(guān)鍵技術(shù)。.隨著科技的日新月異，流體輸送結(jié)構(gòu)的應(yīng)用上亦...