本發(fā)明涉及晶圓電鍍,具體為一種基于晶圓電鍍機(jī)的翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)。、在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,晶圓電鍍是實(shí)現(xiàn)金屬布線、電極制備等關(guān)鍵工藝的核心環(huán)節(jié),其鍍層均勻性直接決定晶圓的電學(xué)性能與成品良率?,F(xiàn)有晶圓電鍍機(jī)的翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)在實(shí)際應(yīng)用中存在以下技術(shù)缺陷:、鍍層均勻性差:傳統(tǒng)翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)將晶圓完全浸入電鍍池內(nèi),如發(fā)明專...